在科技日新月异的今天，电子产品的功能愈发强大，形态也日趋多样化。从轻薄便携的智能手机到精密复杂的航空航天设备，都对其核心部件 —— 线路板提出了更高的要求。在这样的背景下，软硬结合板应运而生。
软硬结合板以其刚柔并济的独特属性，成为打造精密电子 “骨架” 的关键力量，为电子产品的发展注入了新的活力。
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刚柔结合板是将柔性电路板和硬质电路板结合在一起的一种特殊电路板。其制造过程在柔性电路板的基础上增加了与硬质板的压制和层叠步骤。
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层叠与压制：
将柔性电路板和硬质电路板通过粘接剂热压在一起，形成所需的层叠结构。每个柔性板之间用硬质半固化片、基板或PI芯粘接片分离。
钻孔与电镀：
对层叠后的板进行钻孔，并使用化学电镀的方法在孔壁上添加铜层。
后续处理：
在层叠板上印刷阻焊层、丝印层和进行防腐镀金或焊锡均涂等处理。
物理约束与补强：
在柔性板离开硬质板的地方使用补强板或胶珠来增加牢固度。
拼板与焊装：
在焊装过程中，将软硬结合板拼在一起，并在硬质板部分放置和焊接元件。柔性板部分如需焊装元件，则需在下面保留硬质板作为支撑。
板切割与组装：
焊装完成后，使用铣刀铣出硬质板的轮廓，并用手将其从柔性板上压下。最后，将软硬结合板组装到机箱中。
线路板厂讲软硬结合板以其刚柔并济的独特优势，在现代电子领域中占据着重要的地位。随着技术的不断进步和应用需求的不断增长，相信软硬结合板将会在更多的领域发挥重要作用，并持续推动电子产业的创新发展，为我们的生活带来更多的便利和惊喜。
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