中国台湾、日本、韩国以及欧系IC载板厂商在2020-2021年间因应ABF载板严重供不应求，制定了积极的扩产或者是打造新厂的计划，原预估在2023-2024年间产能可望明显开出，但在载板市况遇逆风，大厂虽然未对取消长期的扩充计划，但不少指纹识别软硬结合板厂商透过弹性调整资本支出的投入时间，延后设备导入时间，载板产能大增的时间点往后放缓，对于产业供需健康也有所帮助。

  日系载板大厂ibiden资本支出包括设备更新以及兴建新厂计划，公司针对未来数年的资本支出计划未变，扩厂的规模未减，而是将进度放缓，为了因应市况，ibiden原定2024年上半年于日本岐阜县大垣市进行量产的 Gama Plant，预计扩充计划顺延一年，至2025年上半年量产。　　

  韩系PCB厂载板大厂SEMCO的业务分布在IC载板、MLCC以及相机模块领域，在资本支出上，并没有因短期市况不佳削减投资，而是在执行上更具弹性，以贴近市况发展，2023年资本支出金额将低于 2022年水平，但在载板方面则会与2022年相当。　　

  欧系载板大厂AT&S也于3月7日宣布，因目前的市况环境，调整其本来要在2024年投产的马来西亚居林厂的投产时间，中期目标是延到2026-2027年。AT&S表示，2023年因市场的高库存，以及需求疲软，造成市场成长放缓，公司也在与主要客户沟通，针对目前的市场状况调整产能。     

  在资本支出计划方面更加贴近市场及客户需求，AT&S公司在2021年时宣布在马来西亚居林打造新的电路板IC载板厂，原定大幅量产时间点落在2024年，但公司已在日前宣布推延此计划。