假如拿到一块电路板（电路板厂）后发现它不能按预期工作，这种状况会令人十分抓狂。一些规划师会用万用表丈量电路板周围的电压，而另一些规划师则会查看规划文件中的 footprint 和零件编号，看看制作商是否在出产进程中呈现了过错。不管在这种状况下的最初反响是什么，几乎每个规划师都以为，电路板毛病扫除是一个耗时的进程。

电路板（电路板厂）缺点位于何处？

在进行电路板毛病扫除时，需求查看电路板上的几个区域，毛病扫除战略要取决于怎么查看这些区域。当一块电路板没有依照规划预期正常运作，应该从以下四个方面进行查看：

规划缺点：其中包含规划数据中或许呈现的任何类型的过错，这些过错随后反映在制作数据中。在某些状况下，显着的制作或拼装缺点实际上是规划缺点，反之亦然。

制作缺点：有些制作缺点十分显着，可以用探针来丈量。另一些制作缺点则很棘手，有必要对照规划数据比较丈量成果才能推断出它们是否存在。

拼装缺点：拼装缺点的规模很广，从元件彻底桥接，到立碑或焊点断裂。当勘探电路板时，也许可以确认规划的特定区域，对这些区域应该进一步查看是否存在拼装缺点。

器材缺点：这种状况并不常见，但有时一个器材的确有缺点，并导致测验成果反常。在其他状况下，器材放置过错是由于订购了过错的器材或在规划数据中放置了过错的器材。

一套全面的毛病扫除战略有助于一起查看多个区域，最好是将缺点准确到电路板的特定部分。在某些状况下，或许会把问题规模缩小到电路板上一个特定的器材、网络或其他功能，然后就可以要点查看这个区域，找到问题所在。

 电路板（电路板厂）毛病扫除进程

第1步

目视查看

假如电路板在第一次通电时没有依照预期运转，第一步是进行目视查看，最好是借助放大镜或显微镜。对于简单的问题，如器材引脚之间的焊接短路、器材立碑、器材缺失（意外的 DNP），或 footprint 不匹配，一般经过目视观察即可发现。

假如规划数据中的器材 footprint 和符号不正确，就有或许呈现焊盘/孔的排列与实在器材不匹配的状况，并且或许导致拼装后呈现短路或开路问题。

一些预算吃紧的制作商会出产出有显着缺点的电路板，并且在拼装进程中没有进行充沛的查看或测验，终究导致咱们收到一块有缺点的电路板。

第2步

丈量

假如电路板经过了目视查看，接下来就可以继续进行丈量。一般需求运用万用表来查看电源、开路和短路部分是否正常。假如在预期的网络上没有查看到电源/开路/短路，就说明或许存在器材毛病、制作缺点或拼装缺点。

制作进程中的电气测验旨在发现这些问题，但假如规划文件中存在过错，那么这些测验或许都会经过。为此，需求进行一系列的丈量来区别制作/拼装缺点和器材毛病。

第3步

器材测验

在毛病扫除进程中，从电路板上拆下一个器材并对其进行测验——这是万不得已的手法。

对于十分小的器材（如 0402 或更小）或具有密布引脚的元件，假如测验成果显现其功能正常，则或许很难再将器材从头焊接到电路板上。甚至，轻微地抬起可正常运转的器材也或许会形成开路，使其看起来存在毛病。这种问题或许难以经过目视查看发现，但仍然或许导致电路板无法经过测验。

inspect AR 的增强实际东西让电路板的毛病扫除变得更加简单

在调试和测验进程中，对电路板进行毛病扫除最困难的部分是需求追踪整个规划中的互连联系。在进行目视查看后，规划师需求在电脑上打开规划文件，并尝试在屏幕上追踪网络连接，一起在实体电路板上进行丈量。这个进程需求耗费很多的时刻，并且或许会导致丈量过错。在元件密布的电路板上，很简单把器材、焊盘和过孔误以为是不同的网络连接，导致查看时呈现丈量不匹配的状况。

借助增强实际（AR）技能，inspectAR东西功能强大，在测验和毛病扫除期间，可以将规划数据叠加在 PCB 版图上。经过这种直观的视图，规划数据中的连接一望而知，并可以轻松推断出咱们期望在仪表上看到的丈量成果。当丈量成果与期望值不一致时，就可以开端进一步研究问题所在。

此时，咱们的目标是确认问题来源，是由器材毛病、制作缺点还是由拼装缺点形成的。inspect AR 可以在发现问题后立即查看问题区域和所有相关的走线/器材。此外，还可以查看问题互连上的元件的 MPN、从数据表中访问 footprint，并在一个窗口中将这些数据与规划数据进行比较。然后更轻松地协助咱们进行电路板毛病扫除并找到呈现毛病的位置。