2025年产值将达153.64亿美元！软硬结合板全球市场空间广阔

PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、软硬结合板，材质、功能及应用领域均有不同。近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续发展，挠性板及刚挠结合板、HDI板、IC载板市场需求保持持续增长。

在细分产品结构方面，普通多层板占据PCB行业市场份额的44.77%，HDI板占据21.23%的市场份额，柔性板占据PCB行业市场份额的22.62%。

挠性板又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有可弯曲、可卷绕、可折叠及轻薄的特点，可依照空间布局要求进行安排，并在三维空间移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，目前主要应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等轻便类消费电子产品中。因此，近年来受智能手机的不断换代升级以及轻便类消费电子产品、智能化发展，挠性板行业市场规模将进一步扩大。
不过，软硬结合板制作成本相较于挠性板更高，且市场占比较小，主要应用于5G数据通信网及固网宽带环节、医疗设备、数码设备等。近年来，随着5G通讯持续发展与医疗设备自主化水平不断提高，刚挠结合板市场空间广阔。根据Prismark预测，2025年全球挠性板及软硬结合板产值将达到153.64亿美元。