SMT加工漏印、少锡不良现象的原因
1. 锡膏印刷原理
通过刮刀把锡膏挤压进钢网孔内，使锡膏接触到电路板表面并粘接电路板表面，脱模时粘在电路板表面的锡膏克服钢网孔壁阻力转移到电路板表面上。
2. 观察、思考、比较
a、印刷时尽管焊盘周围的基材部分区域被钢网开口覆盖，但是钢网开口底部的锡膏却很难接触到电路板焊盘及周围的基材，脱模时不足以克服孔壁的阻力(焊盘上仅有少量锡膏)?
b、焊盘和阻焊之间存在35 um深的一个环形深坑，钢网开口位于坑上面的锡膏是不是没有接触到坑底?
c、为什么其它与线路连接的焊盘不容易漏印?
3. 裸铜板印刷验证
5种不同品牌4#粉的锡膏都能在0.1厚，开口直径0.28的圆孔上稳定下锡(激光+电抛光钢网)。
SMT加工漏印、少锡不良现象解决方法
1. 查找所有未连接外层线路的焊盘，将这些焊盘大小由原来直径0.27的圆改为直径0.31的圆，减小焊盘周围深坑的面积，使原先处于深坑上的开口区域变为处于焊盘铜箔上，使原先处于深坑上的开口区域与钢网底部的间隙减小。小批量验证OK后，大批量生产时使用原来的钢网，原本下锡困难的焊盘下锡良好(增大焊盘面积，批量验证未发现连锡不良)。
2. 减小电路板阻焊厚度，降低焊盘附近线路上高度较高的阻焊层的影响，建议电路板阻焊厚度小于 25um。
3. 采用新型PH钢网，最大限度消除印刷间隙，PH钢网介绍。
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