由于车用芯片下半年严重短缺，包括丰田、通用、福特、奔驰、BMW等一线车厂第三季被迫减产，第四季停工或减产规模再度扩大。据汽车雷达线路板小编了解，晶圆代工厂第三季车用芯片优先投片，在产能排挤效应下，国内IC设计厂第四季晶圆产出恐较预期减少。
由于供应链中芯片长短料问题，对智能手机、笔记本及服务器、网通设备、车用电子等生产造成影响，晶圆代工厂下半年透过产能配置来解决相关问题。
据汽车雷达线路板小编了解，对半导体厂来说，疫情已改变生产链生态，建立更高安全库存水位在未来几年将是新常态，在整体产能仍供不应求情况下，半导体厂接单仍然满到明年，但晶圆代工厂及IDM厂为解决芯片长短料问题，已重新配置生产排序时程，使得市场因此误解为部分客户开始砍单，但实际上并非如此。
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据汽车雷达线路板小编了解，下半年车用芯片缺口最大，加上各国要求增加产能支援，晶圆代工厂第三季已开始调整投片优先顺序，将缺货严重的车用芯片列为最优先投片，并在分析生产链长短料资料后，将生产链中仍有库存芯片的晶圆投片向后递延。因此，半导体生产链第四季将迎来短暂的供需调整，最慢明年第二季将可完增长短料修正。
因为车用芯片优先投片造成产能排挤，部分国内IC设计厂第四季封测下单量出现缩减，包括面板驱动IC及电视芯片、WiFi及Ethernet等网路芯片、USB及PCle高速传输芯片、CMOS影像感测器、利基型存储器等产品线，第四季都出现晶圆产出量较第三季减少情况，预期明年第一季晶圆产出量将触底回升，第二季后生产链就可回复正常。
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