据电路板厂了解，大多数电动汽车都搭载智能辅助驾驶系统，有的能实现自动驾驶。目前各大厂商的目标是实现Level 5级别自动驾驶，因此对高性能运算芯片的需求十分高。

  随着新能源汽车的快速崛起，智能驾驶、无人驾驶的逐步渗透，汽车PCB市场有望加速扩容。预计2021-2022年全球车用PCB市场空间，分别可达到591.8/673.9亿元，迎来快速发展时期。

    据电路板厂了解，根据DIGITIMES Research估计，到2025年全球电动汽车的出货量可以达到973.2万辆，今年起每年的增长幅度可以达到 17%。而这部分汽车将搭载高性能自动驾驶芯片。

  特斯拉近期推出了自研的D1芯片，该产品使用7nm制程生产，具有高达362 TFLOPS的运算能力。有业内人员指出，其它厂商未来也将自己研发芯片，这均需要台积电等厂商进行代工生产。目前能够提供先进制程的半导体厂商仅有台积电、三星以及英特尔三家，预计车用芯片将逐步转向更先进的制程。

  据电路板厂了解，为了满足汽车运算需求的增长，台积电有望使用最新的N5A 5nm制程工艺制造车用芯片，预计产品将于2022年第三季度问世。

  除此之外，台积电还提供28nm制程的闪存芯片，以及28、22、16nm制程毫米波射频芯片。据电路板厂了解，台积电还将涉足制造高灵敏度的互补金属半导体影像传感器芯片、光学雷达传感器和电源管理芯片等。

  未来车用半导体市场将快速增长，并成为继手机之后驱动台积电业绩增长的主要动能。同时，台积电也将面临着与各地政府合作，缩小成本的困难，以及其它厂商的压力。