台湾电路板协会（TPCA）发布2021年Q2台商两岸PCB产业产值达1,823亿新台币（约为65.13亿美元），上半年合计达3,557亿新台币（约为126.21亿美元），创下历年上半年同期新高，较去年上半年同期2,981亿新台币大幅成长19.3％，预估2021年Q3产值可达1,950亿新台币，全年预估产值上看7,738亿新台币。
  除了产值持续创新高之外，另一个值得留意的数据为台商在两岸电路板厂产值的成长率表现呈现反转现象，尽管台商Q2在中国大陆生产比重仍达62.8％，不过由于台商在台湾载板产值成长激增，让台商在台该季度成长率以22.9％反超台商在陆产值成长率19.8％，可见近年台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵，预估此现象将持续维持。

  TPCA表示，台湾Q2产品产值除了软硬结合板持续下滑之外，其他产品皆维持第一季成长趋势持续向上，其中IC载板受惠订单需求旺盛、新产能陆续开出以及涨价效益驱动下，营收大幅成长，年成长率34.8％，为本季成长幅度最高的PCB产品。成长率次之的多层板，受惠笔电订单续强与车用市场逐步回春，年成长率18.2％。单双面板、HDI本季成长率亦有11.5％、5.5％。至于软板部分，虽然iPhone手机需求趋缓，成长率不若前二季旺盛，但在笔电、平板等计算机相关产品与车用电子需求皆维持高档下，维持营收成长到8.3％。
  展望2021下半年，上半年台湾电路板厂产业受亚洲疫情未趋缓、全球原物料与芯片供货吃紧等负面因素干扰，靠着相关终端应用市场带动、载板需求强劲与产能持续开出等正面因素拉抬下，仍缴出历年上半年最佳的成绩单，随着下半年传统旺季到来，今年产值表现备受瞩目，不过在上半年诸多利多、淡季不淡的好景背后，部份业者已有感受到，IC芯片全球供需失衡，影响所及不只汽车应用，其他电子产品也开始受芯片供货交期的影响，部分终端应用客户在下半年已开始放缓拉货的速度，连带让近期电路板厂生产因各料号交货期调整产生变动较大的状况，整体终端市场上半季大好的现象是否能延续至下半年，仍值得业界留意供应链供需变化，保留弹性以为因应。