减少泄露电流的措施主要有：
在印制板设计方面，对电路板进行设计时，尤其是对一些高精度和高增益的敏感电路。设计者要考虑到绝缘电阻的变化对于电气性能的影响，布线前应进行仿真。可能的情况下，应确保尽量地增大这些走线与其它走线的间距。
应用以及试验环境方面，若电路在高温条件下工作，则必须考虑到绝缘电阻的劣化的影响，应使线间间距尽量增大，从而使离子从一极迁移到另一极所需要的时间增大。确保电路板尽量在较低的湿度条件下工作，但也要注意静电问题。
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印制板表面涂覆物方面，在对电路板器件进行加固时，如果下方的印制板存在印制线，应该慎用GF-2胶来加固。如果电路在高电压条件下工作，则必须尽量地增大高压电气各点的间距，或者是采用濯封绝缘胶的方式，从而使得高压电气点间的绝缘性提高。
焊接完电路板后，必须进行彻底清洗。可以用专用水清洗设备，确保清洗工作深入至电路板的各个角落，然后通过测试液体的离子浓度来确保清洗效果可以量化可控。如果不能播助焊剂完全的清洗干净，那么建议进行焊接时，使用免清洗的助焊剂。
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