HDI技术
一．HDI定义:高密度互连线路,所得孔径在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底 Pad在0.25mm（10mil）以下者，特称为Microvia微导孔或微孔,线宽／间距为3mil/mi或更细更窄。
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二．工业领域运用：
1.电子产品朝更轻,更薄,更快方向发展的趋势.对于小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下减少组成芯片产品需求促使印刷线路板朝着技术高速向前发展.
2.对于识别HDI线路板技术的主要因素是:
1)提高性能,如数据速度和信号完整性.
2)降低成本潜力.
3)减少重量和能量消耗.
4)多层板产品更新换代小型化。
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