铜箔粗糙度的高低在一定范围内,粗糙度越高,铜箔的粗化层就越大,板材的剥离强度也就越高;粗糙度越低,铜箔的粗化层就越小,线路板板材的剥离强度也就越低。生产中当出现从板材上剥下的铜箔粗化面颜色较正常粗化面色浅,呈淡红色,这时就应该考虑铜箔方面的因素了。
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铜箔粗化层结合的紧密程度粗化层结合的越紧密,板材的剥离强度就越高,反之就越低。此类PCB做剥离强度实验会发现剥下的铜皮粗化面极其均匀,颜色较浅,而剥离了铜箔的基材面颜色较深,呈红棕色,这主要和铜箔在生产过程中酸洗、钝化处理不好有关,疏松氧化铜残留所造成的。
这种情况发生时,剥离强度和浸焊指标一般都不是很高,情况严重时,会造成批次性的不合格产品出现。而正常板材剥下的铜皮,因为众多线路板厂都采用国产铜箔,所以铜皮粗化面颜色发黑,不是很均匀,剥离了铜箔的基材面颜色就是基材的基本色。
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