近些年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从电子计算机转向网络通信，这2年更是转向智能手机、平板电脑类移动智能终端。因此，移动智能终端用HDI板是PCB增长的主要点。

以智能手机为代表的移动智能终端驱使HDI板更高密度更轻薄。汽车摄像头线路板清洗剂全都向高密度细线化发展，HDI板尤其突出。在十几年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及下列， 如今行业内基本上做到60 µm，先进的为40 µm。

　　为确保摄像头模组的高质量拍摄功效，必须对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格非常昂贵，清洗工艺比较复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不但大大简化了清洗工艺。

加工等各个环节都有涉及，对于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都必须遵循一定的原则，为此，我们提供PCBA电路板清洗效果的准确评估标准和最终检测方法供大家参考。

　　PCBA电路板清洗要求

　　现如今我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较广泛应用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有下列规定。

　　1、J-STD-001B规定:

　　A离子污染物含量:<1.56μgNaCl/cm2;

　　B助焊剂残留量:

　　一级<200μgNaCl/cm2，

　　二级<100μgNaCl/cm2，

　　三级< 40μgNa-Cl/cm2;

　　C平均绝缘电阻>1*108Ω，(log10)的标准差<3.

　　2、IPC-SA-61按工艺规定的值。

　　3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2。​