1. Gerber资料前处理
指纹识别软硬结合板上的布线和功能特性都是由客户设计的，而PCB板厂只负责将其制造出来，所以就跟大部分的设计者与制造者之间经常存在沟通是一样一样的，板厂经常会发现客户送过来的设计资料不符合板厂的工艺能力，比如线宽、线距过小，孔径过小等，臣妾办不到啊，这时候板厂的EQ或者DFM工程师就会跟你进行沟通确认。然后再从Gerber文件中导出PCB生产的各道工序所需要的数据资料，如：各层线路，阻焊层，丝印层，表面处理，钻孔等数据，这些再输入到工序对应的生产器件设备中。
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2. 电路板底片输出
在严格的温湿度控制环境下，用激光底片绘图机来绘制电路板的底片（Film），这些底片在后续的电路板制造过程中拿来当做每一线路层的影像曝光用，在阻焊绿油制程中也需要用到底片。为了让每一层线路X-Y相对位置的正确性，会在每一张底片用激光打孔以作为后续不同线路层的定位使用。
3. 电路板内层线路成型
多层电路板（4层以上）的内层结构通常以一整张的铜箔基板当材料，然后每一个步骤都会经由酸洗来清洁铜箔表面，以确保没有其他的灰尘或者杂质在上面，只要有任何一丁点的异物，会对后续的线路造成影响，接着会用机械研磨来粗化铜箔表面，以增强干膜与铜箔的附着力，接着会在铜箔表面涂上一层干膜。在铜箔基板的两面各贴上一张内层的线路底片并架设于曝光机上，利用定位孔及吸真空将底片与铜箔基板精密贴合，在黄光区内使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜产生化学变化而固化与铜箔基板上，最后再用显影液将未被曝光的干膜去掉。
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