PCB作为重要的电子连接件，几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品的心脏”，它的技术变化及市场趋势成为众多行业者关注重点，下面我们一起来分析下。
从目前电子产品发展来看，电子产品呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频，相应地带动下游电路板向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展。
高层板配线长度短，电路阻抗低，可高频高速工作，性能稳定，可承担更复杂的功能，是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。尤其是大规模集成电路的深入应用，将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化发展。目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等电子产品，而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上。以服务器为例，在单路、双路服务器上PCB板一般在4-8层之间，而4路、8路等高端服务器主板要求16层以上，背板要求则在20层以上。
HDI布线密度相对普通多层板具有明显优势，成为当前智能手机主流的主板选择。智能手机功能日益复杂而体积又向轻薄化发展，留给主板的空间越来越少，要求有限的主板上承载更多的元器件，普通多层板已经难以满足需求。高密度互联线路板（HDI）采用积层法制板，以普通多层板为芯板叠加积层，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连结功能。相比仅有通孔的普通多层板，HDI准确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约电路布厂可布线面积，大幅度提高元器件密度，因而在智能手机中迅速完成了对多层板的替代。
通讯手机HDI
通讯手机HDI
通讯模块HDI
5G模块PCB