和电路板厂认识一下做软硬结合板需要哪些基础材料？

基底和保护层薄膜

  首先，我们来考虑一下普通的刚性印刷电路板，它们的基底材料通常是玻璃纤维和环氧树脂。实际上，这些材料是一种纤维，尽管我们称之为“刚性”，如果单取出一层，你还能感受到它的弹性。由于其中的固化环氧树脂，才能使板层更加刚硬。由于它不够灵活，所以不能应用到某些产品上。但是对于很多简单装配的、板子不会持续移动的电子产品还是合适的。

  在更多的应用中，我们更需要比环氧树脂灵活的塑料薄膜。我们最常用的材质是聚酰亚胺(PI)，它非常柔软、牢固，我们不能轻易地撕裂它或者延展它。而且它还具有难以置信的热稳定性，能够轻松承受加工中回流焊过程的温度变化，而且在温度的起伏变化过程中，我们几乎不能发现它的伸缩形变。

  聚酯（PET）是另外一种常用的柔性电路材料，与只聚酰亚胺（PI）薄膜比较，它的耐热性和温度形变比PI薄膜差。这种材质通常用于低成本的电子设备中，印刷的线路包裹在柔软的薄膜中。由于PET无法承受高温，更不用说焊接了，所以，一般采用冷压的工艺制作这种柔性线路板 。

  PI膜、PET膜、薄环氧树脂和玻璃纤维芯，是电路板厂柔性电路的常用材质。除此之外，电路还需要使用其他保护膜，通常是PI或PET膜，有时会采用掩膜阻焊油墨。与在硬质板上组焊层保护线路相同，保护膜可以把导体与外界绝缘，保护其免受腐蚀和损坏。PI和PET膜的厚度在⅓密耳至3密耳范围内，其中1密耳或2密耳厚度的比较常用。玻璃纤维和环氧树脂材质较厚，一般是从2密耳到4密耳。

导体

  在上面提到的省钱的电子产品中使用了印刷导线，通常是碳膜或银基油墨，但是铜导线还是普遍的选择。根据不同的应用，我们要选择不同的铜箔的形式。如果仅仅为了代替导线和接插件，从而减少制造时间和成本，那么良好应用于应性线路板的电解铜箔就是最好的选择。电解铜箔同样会应用于通过增加的铜的重量来提高电流的承载能力，从而得到可以实现的铜皮宽度的场合，例如平面电感器。

  图2：夸张版的轧制韧化过程插图，非比例构图。铜箔通过高压辊轮后，可以在平面方向上延伸它的晶粒结构，使铜更柔软并且增加了z轴的弹性。

  典型的例子就是台架与铣刀刀头的链接，或者蓝光驱动器中的激光头（如下图所示）。

  图3：在蓝光机器中，柔性电路应用与激光与主电路板之间的连接。请注意，激光头上线路板上的柔性电路有需要弯曲成直角，这里用了一颗胶珠来增强柔性电路的联接。

胶粘剂

  通常，我们需要胶粘剂来粘合铜箔和PI膜（或其他膜），因为与传统的FR-4刚性板不同，轧制韧化后的铜箔表面没有很多的毛刺，因此高温、高压不能实现良好的粘合。制造商，例如杜邦公司提供了单、双面的，可腐蚀的覆铜箔层压膜。它使用了厚度为½密耳或1密耳的丙烯酸或者环氧基胶的粘合剂。这个粘合剂是为柔性线路板专门开发的。

  由于像直接在PI薄膜上涂镀和沉积铜皮这样新的加工工艺的引入，“无胶”层压板正变得越来越普遍。在需要更细的间距和更小的过孔的HDI电路中，这样薄膜就可以大派用场了。

  当需要在软硬结合部添加保护胶珠时，我们会使用到硅树脂、热熔胶或者环氧树脂。这样会增强软硬结合部机械强度，确保在重复使用的过程中不会产生应力疲劳或者撕裂。图3中就是最好的例子。

  图4：典型单层柔性电路板堆叠。