线路板行业激光设备除了题主提到的“PCB激光分板机，PCB激光打标机，FPC激光钻孔切割机”以外，还有激光钻孔机以及LDI（Laser Direct Imaging，激光直接成像），在HDI领域早就大量应用了。
HDI的盲孔都是激光钻孔机完成的，主要的设备供应商是三菱、日立、住友、大族等，一线的HDI大厂都有激光钻孔机，也有做激光钻孔代加工的工厂.
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LDI主要应用在影像转移曝光制程，早些年是单台面设备，主要用于做快单、小批量样品，随着技术的发展，高感光度干膜应用，LDI开始连线，即两台连成一条线，提升了效率，线路制作能力也大幅提升，搭配合适的干膜，目前有的机型能做出10um的线路，一般做50/50um线路产品的工厂，都配LDI了。主要的设备供应商是奥宝、富士、ORC等，大族激光从2012年开始进入这个领域，目前也有一些业绩。
至于激光设备在线路板行业的前景，我觉得还是取决于电子产品主要是智能手机的发展速度了，根据目前各方的报道，2015年智能手机销量还是增长的，只是增速降低，也即预估未来几年缓慢增长。相应的，各HDI工厂都不可能大规模扩厂，但是需求还是有的，只是不如前几年大了，可能再过几年，传统曝光机的使用寿命到了，LDI的价格降低一些，产品的升级要求会有更多的工厂使用LDI。
通讯手机HDI
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