电路板厂科技分享:手机将在五年后消失,未来将难以置信!
如果有人跟你说,手机5年后就消失了,你信不信?下面电路板厂小编将和大家分享一位资深网络分析师的学者的看法:
十多年的创业投资经历告诉我,当一个大潮来临时,人们往往会低估科技进化背后的革命性和颠覆力。
1999年我刚回国,当时去北大、清华等高校做演讲,问台下有多少人用过互联网,几乎没几个人举手。
我当时就说,5-10年,互联网就将彻底攻陷你们的生活和工作方式,你们的衣食住行玩,你们的方方面面都无法脱离互联网。
当时很多人都表示怀疑,认为这是天方夜谭。
但十几年过去,如今再看,很多人可以忍受一天没有食物吃、一天没有水喝,但却不能忍受一天没有互联网的日子。
这就是科技带来的颠覆性,而且这种颠覆性是不断纵深推进的:当初是PC互联网时代颠覆了传统线下,如今则是移动互联网时代颠覆PC互联网时代。未来,移动互联网时代也将被颠覆,而且颠覆其实已经开始。
雷军此前有个观点认为,手机是未来连接一切的中心。我很尊敬雷老大,但并不认同他这个说法。我认为,手机这个设备在5年内就将消失。
我可以做个更大胆的预测:iPhone 8s将是最后一代iPhone,到那时候,苹果手机业务将彻底退出历史舞台,苹果不会再造手机了。为什么?因为我们马上就要进入 “智能一切”的时代。
5-10年内,进入“智能一切”新时代?
在智能一切的时代里,你的手表、你的项链、你的戒指、你的眼镜、你的汽车、你的桌子、你的房子……你的所有终端设备都是智能化的。
当通讯、收发信息、各类应用和功能成为所有智能装备的标配,请问,你为什么还需要一个装在裤兜里的手机?
当智能一切时代来临,我们将被各种智能设备和智能机器人所包围。
未来没有智能机器人的日子,你将难以适应,就像现在如果没有互联网、没有手机,你将无法生活一样。
从你睡醒睁开眼的那一刻,你已经生活在一个智能机器人充斥的环境中:你的家本身就是一个智能机器人,智能卫浴会为你自动调整洗浴水温,智能厨房会为你自动烹饪早餐;等你出门上班时,交通工具会是一个无人驾驶的机器人汽车;当你走进办公室,你的智能桌子会立刻感应到,为你打开邮箱和一天的工作日程表……
科技时代,未来的一天是这样的!
作为开启一切智能的端口,你将根本不再需要一个笨重的手机,只需要一枚带感应和身份认证功能的戒指:
如果你想打电话,只需走到桌子旁边,用戒指tap下桌子,桌子自动调取你的个人通讯录,你想call谁,桌子就可以直接打电话;
你走到冰箱前tap下冰箱,冰箱会自动告诉你哪些水果没有了,你可以在冰箱上直接下单购买;你走到衣橱前tap下衣橱,衣橱会自动告诉你哪几款适合搭配,你甚至可以通过衣橱直接进入淘宝页面选购新款衬衣……
就像一枚魔戒一样,戒指成了开启一切的根本。
想想未来生活中的黑科技,电路板厂小编有种抑制不住的向往,五年之后的生活,你憧憬会是什么样子呢?
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】