软硬结合板全流程详解
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
开料:硬板基材开料：将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。
软板基材开料：将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁切成工程设计要求的尺寸。
钻孔:钻出线路连接的导通孔。
黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的连接导通作用。
镀铜:在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。
对位曝光:将菲林（底片）对准已贴好干膜的相对应孔位下，以保证菲林图形能与板面正确重合，菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。
显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形。
蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分。
AOI:即自动光学检查，通过光学反射原理，将图像传输到设备处理，与设定的资料相比较，检测线路的开短路问题。
贴合:在铜箔线路上，覆盖上层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用。
压合CV:将预叠好覆盖膜及补强的板，经过高温高压将二者压合成一个整体。
冲型:利用模具，通过机械冲床动力，使工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。
贴合（软硬结合板叠合）
压合:在真空的条件下，对产品进行逐渐升温处理，通过热压方式将软板及硬板压合在一起。
二次钻孔:钻出软板与硬板之间连接的导通孔。
等离子清洗:利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。
沉铜（硬板）:在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。
镀铜（硬板）:利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。
线路（贴干膜）:在已镀好铜的板材表面贴一层感光材质，以作为图形转移的胶片。蚀刻AOI连线:将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，腐蚀出所需要的图形。
阻焊（丝印）:将所有线路及铜面都覆盖，起到保护线路和绝缘的作用。
阻焊（曝光）:油墨发生光聚合反应，丝印区域的油墨保留在板面上并固化。
激光揭盖：利用激光切割机，将软硬交接线位置进行特定程度的镭射切割，将硬板部分揭掉，露出软板部分。
装配:在板面相应区域贴上钢片或者补强，起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.
测试:以探针测试是否有开/短路之不良现象，确保产品功能。
字符:在板面印刷标记符号，便于后续产品的组装和识别。
锣板:通过数控机床，根据客户的要求铣出需要的形状。
FQC:将已经生产成为成品按照客户要求全检外观，挑出不良品，以确保产品品质。
包装:将全检Ok的板按照客户要求包装，入库出货。
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