PCB厂之11个理由让你买三星Galaxy S8而不是iPhone 7
据PCB厂小编所知,Galaxy S8和S8 Plus计划在4月21日发售。那么Galaxy S8 Plus和iPhone 7 Plus你选哪个呢?网友总结了11大理由使得前者比后者更适合企业客户,例如更好的屏幕、快速和无线充电、更多安全措施。
1、屏幕:Galaxy S8 Plus配置6.2英寸屏幕,没有侧边框,上、下边框也相当窄。它的宽度甚至小于配置5.5英寸屏幕的iPhone 7 Plus。独立测试还显示,Galaxy S8屏幕在所有智能手机中是最好的。
2、快速充电和无线充电:对Galaxy S8实际电池续航时间的测试尚未进行。但是,如果真的需要充电,通过USB Type-C充电线或无线底座只需数分钟即可搞定。对iPhone 7 Plus充电就有些令人沮丧,这就是充电宝有如此大市场的原因所在。
3、microSD卡扩充存储容量:iPhone 7 Plus有3种容量的机身存储,最大容量为256GB,超过大多数人的需求。Galaxy S8 Plus机身内存容量为64GB,但带有microSD卡槽,用户可以随时插拔相对廉价的存储卡。
4、大猩猩玻璃5:iPhone 7 Plus机身正面采用玻璃材质,背面为金属材质;Galaxy S8 Plus机身正、背面材质都是玻璃,但这些玻璃是大猩猩5,抗摔能力比上一代大猩猩玻璃更高,从1.6米高度跌落下来不会损坏。
5、多种安全措施:对于Galaxy S8 Plus,用户可以通过脸部识别、虹膜扫描、指纹、图案、PIN或密码解锁;iPhone 7 Plus指纹传感器速度很快,也可以通过密码或PIN解锁,但三星的虹膜扫描仪可能是一种更便利、更安全的选项。
6、三星DeX:目前,人们使用智能手机完成各种任务,有了DeX,他们就不用随身携带笔记本了。迄今为止,苹果还没有推出使iPhone外接显示器的技术。
7、虚拟现实:三星在继续通过手持式控制器(现在包含在Gear VR头显中)改进虚拟现实体验。虽然目前虚拟现实主要用于游戏或媒体消费方面,但也可以用于企业领域,其中包括虚拟了解工程设计、医疗程序评估和交互式演示。
8、Bixby:三星Bixby语音助手有很大潜力,它旨在提高用户生产力和工作效率。令人遗憾的是,Galaxy S8 Plus发售时Bixby尚没有就绪,因此我们现在只是了解到,Bixby具备与Google Now相似的主屏面板。借助Galaxy S8上的一个专用按键,三星承诺将充分发挥Bixby的所有潜力,预计Bixby会使例行任务更便利和更直观。
9、蓝牙5.0:用户可能不知道Galaxy S8和S8 Plus是首批支持蓝牙5.0的两款手机。蓝牙5.0改进了连接性能,扩大了蓝牙作用距离,使用户能同时在一部Galaxy S8/S8 Plus上连接两副蓝牙耳机。
10、Samsung Pay:Apple Pay很流行,但在支持的零售点数量方面,Samsung Pay无疑是最出色的,它能取代用户的信用卡和借记卡。支持Samsung Pay的银行在稳步增加,三星也提供大量促销措施,鼓励用户使用Samsung Pay。
11、耳机插孔:尽管苹果认为去除iPhone 7 Plus的传统耳机插孔是一种勇气,大多数用户仍然使用带有3.5毫米插孔的耳机。三星去年收购了Harman,Galaxy S8 Plus用户可以获得一副出色的有线耳机。虽然许多用户喜欢并经常使用蓝牙耳机,但3.5毫米耳机插孔更便利和更经济,而且无需担心为另外一种设备充电的问题。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】