电路板厂带您围观一部拆了的国产手机
最近网络上“抵制”一词出现的频率非常高，比如抵制XX国、抵制XX产品等等，抵制或许没错，不过我们又能抵制到什么程度呢。为此电路板厂小编拆了一部国产手机，看看大家最常用的手机中有多少元器件是会被“抵制”的。
vivo Xplay6
vivo Xplay6拆机
vivo作为国内的知名手机品牌，其在产品和销量上一直都有不错的表现，今天我们就选取vivo最新的旗舰机Xplay6看看它的一些主要元器件都是来自哪里的。
vivo Xplay6
屏幕：三星的5.46英寸Super AMOLED曲面显示屏
三星K3RG6G6
CPU和运存是封装在一起的，不过我们也能知道他们的一些信息，CPU：高通MSM8996即骁龙820；运存：三星K3RG6G6 0MMMGCJ运存芯片，6GB LPDDR4
存储芯片
存储：三星KLUDG8J1CB-B0B1存储芯片，128GB UFS2.0
后置镜头
镜头：索尼IMX362传感器，1200万像素（主）
HiFi芯片
HiFi芯片：ESS的DAC解码芯片ES9038
音频解码芯片
音频解码芯片：高通WCD9335，骁龙820/821的配套打包音频方案
WiFi+蓝牙模块
WiFi+蓝牙模块：高通QCA6174A
LTE功率放大芯片
LTE功率放大芯片：Skyworks 77824-11
操作系统：谷歌的Android 6.0.1系统
再来个直观的一点的，大家一起看表吧。
vivo Xplay6系统以及部分主要元器件详情
vivo Xplay6是一部比较不错的国产高端手机，在看过该机的这些信息后不知道大家会有什么感触？笔者觉得若是要把最近的抵制行为进行的彻底一点的话，首先我们就应该告别手里的手机！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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通讯手机HDI
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
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最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
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板材：EM825
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最小埋孔:0.2mm
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最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
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最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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