盲埋孔电路板中盲孔与埋孔之填充材料允收

文章来源：作者：夏迎秋查看手机网址

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人气：8058发布日期：2016-10-17 03:42【大中小】

盲埋孔电路板中盲导孔须真入或塞入高分子树脂或绿油，以防后来的焊锡的渗入而降低其可靠度，不完整的填孔将会因后续熔焊制程，而造成其中气泡或所陷入助焊剂的迅速膨涨，而导致板子发生分层的危险，对第二级与第三级板子而言，此等埋导孔至少须填入60%的压合树脂（来自胶片），对第一级的板类而言，也可完全填满。

注：此处是指先后“持续性压合”的多层板而言，其压合前各种层次的独立内层板，均已完成钻孔及镀孔的上下局部电性互连，再用胶片去整体压合而成半完工的外层时，其胶片中的足量树脂将可顺利挤入各个埋孔或盲孔之中。IPC600中此处的树脂埋孔即讨论上述之持续性压合制程，而并非镭射盲孔之持续增层制程。

1. 第2、3及皆允收

压合后之树脂或类似填充料其等填孔率至少已达60%；

2. 第1级可允收

过孔中之树脂填充完全发生空洞；

3. 第1、2、3级皆不合格

所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

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此文关键字：盲埋孔电路板| 多层板

: 型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金

: 型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP

: 型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP