软硬结合板的详解和应用领域
软硬结合板是一种软硬兼备，用于不同的装配下的三维立体组装，具有耐久力和适应力的新型印刷电路板，分为软硬复合板和软硬结合板这两大类产品，主要区别是材料、结构、上有点不同。软硬结合板可以有效地减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现轻质化、智能化，体积小，加强了组装灵活性。是广大电子产业的主打产品，并且得到广泛的应用和重视。
软硬结合板起初流行于欧美、日本等发达国家，改革开放后中国也普遍流行起来，主要应用于消费电子、医疗机械、汽车电子、精密仪器、航天航空等用途。现在的软硬结合板还不是很完善，在市场尚有开发的空间。深联电路的软硬结合板主要用于LED照明、军用航拍、智能家居、医疗产品、可穿戴设备、高频天线板等领域。
下面为大家展示几款深联电路网站上有展示的软硬结合板：
这是一款用于LED照明产品上的铝基软硬结合板
下图这款是用于军用航拍的8层软硬结合板，上下非对称的结构设计
8层的软硬结合板设计，用于高频天线产品中，特采用激光切割的成型方式满足客户需求
医疗产品用6层软硬结合板
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最新产品
通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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板材：EM825
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最小线宽：0.075mm
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5G模块PCB
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板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
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板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
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阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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