洲明科技
关于洲明
洲明简介
深圳市洲明科技股份有限公司成立于2004年10月26日,是一家国内领先的LED应用产品与解决方案供应商,是全国最早一批以半导体应用产品上市的企业(股票代码300232),专业从事LED研发、制造、销售及服务,致力于为国内外的专业渠道客户和终端客户提供高质量、高性能的LED应用产品及解决方案。公司目前产品主要分为LED高清节能全彩显示屏和LED节能照明两大系列,其中LED显示屏包括传媒屏、租赁屏、格栅屏、小间距LED屏、玻璃屏、球场屏、创意屏7大类产品,LED照明包括道路照明、隧道照明、室内照明、泛光照明、特种照明五大系列产品。
与深联的合作
2014年3月,洲明开始与深联合作,主要合作项目为小间距LED主板。深联主要为其提供6层一阶、8层一阶、8层三阶叠孔HDI,表面处理主要为沉金,其HDI产品主要特点有:设计有控深钻,测试点数高达13万,线路较细,8层三阶的叠孔HDI板要求3mil的细线。此外,深联电路还为其提供4、6层通孔PCB,表面处理喷锡,设计有控深钻。
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最新产品
通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
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型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
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型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
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