当前位置：首页» 技术支持 » 独家分享：软硬结合板之设计相关知识

独家分享：软硬结合板之设计相关知识

文章来源：作者：查看手机网址

扫一扫！

扫一扫!

人气：388发布日期：2024-12-19 09:59【大中小】

PCB线路板设计趋势是往轻薄小方向发展，除了高密度的电路板设计之外，还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。

软硬结合板又叫刚柔结合板。随着FPC电路板的诞生与发展，刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与传统硬性线路板，经过诸多工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有FPC电路板特性与PCB特性的线路板。

它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

刚柔结合板不是普通电路板，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，然后层压成单个组件，这个过程给我们带来了非凡的挑战和机遇。当设计师开始设计第一块刚柔结合印刷电路板(PCB)时，他们发现他们学到的有关印刷电路板设计的大部分知识都存在问题。

他们设计的不再是二度空间的平面底层，而是可以弯曲折叠的三维立体的内部连线，这将是一个性能更强大的PCB板。

刚柔结合板的设计者用单一元件代替由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高。他们将设计范围限制在一个组件上，通过像叠纸天鹅一样弯曲和折叠线条来优化可用空间。

软硬结合板叠层结构

覆盖膜(Coverlay)

覆盖膜主要作用是对电路起保护作用，防止电路受潮，污染以及防焊。覆盖膜厚度From1/2milto5mils（12.7to127um）。

导电层(ConducTIveLayer）分压延铜(RolledAnnealedCopper)，电解铜(ElectrodepositedCopper）和银溅射/喷镀(SilverInk)这几种方式。其中电解铜晶体结构粗糙，不利于精细线路良率。压延铜晶体结构平滑，但与基膜粘结力差。可从外观上区分点解和压延铜箔。电解铜箔呈铜红色，压延铜箔呈灰白色。

辅助材料和加强板(AddiTIonalMaterial&STIffeners)。软板上局部区域为了焊接元器件或增加补强以便安装而另外压合上去的硬质材料。补强胶片可用FR4，PI，树脂板，感压胶，钢片补强等。

不流动/低流胶的半固化片(LowFlowPP)。用于软硬结合板的层压(RigidandFlexConnecTIon)，通常是非常薄的PP。一般有106(2mil)，1080(3.0mil/3.5mil)，2116(5.6mil)这些规格。

刚柔结合板的结构形式

刚柔结合板是在柔性板上再粘一个或两个以上的刚性层，是刚性层上的电路与柔性层上的电路通过金属化相互连通。每块刚柔结合板有一个或多个刚性区和一个柔性区。如下所示为简单的刚性与挠性板的结合，层数多于一层。

另外，一块挠性电路板与几块刚性电路板的结合，几块挠性板与几块刚性板的结合，采用钻孔，镀覆孔，层压工艺方法实现电气互连。根据设计需要，使得设计构思更加适合器件的安装和调试以及焊接作业。确保更好地发挥刚柔结合板的优点与灵活性。这种情况比较复杂，导线层多于两层。

设计软硬结合板时，需精准规划刚性区与柔性区布局，依据产品功能需求确定二者位置、形状及连接方式，以实现结构稳固与灵活变形的统一；要着重考虑信号完整性，针对软硬交接处因材质差异导致的信号传输问题，采取优化布线、添加屏蔽等措施，保障信号质量稳定可靠；还应兼顾制造工艺可行性，充分了解层压、钻孔、弯折等工艺限制，合理选择材料与设计参数，确保设计方案能在现有生产条件下高效实现且满足成本控制要求。

ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除

下一篇：电路板设计与制作：PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系解析上一篇：手机无线充线路板：开启便捷充电新征程的核心引擎