电路板过孔设计知识大盘点，快来看看吧
在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）是核心组成部分，它承载着各种电子元器件并将它们通过电气信号连接在一起。随着电子设备的日益复杂，PCB的设计也变得更加精细和复杂。而在PCB的设计中，过孔（via）是不可或缺的元素，它在不同层之间传输信号和电源。合理设计过孔，不仅能够提升PCB的电气性能，还能够降低生产成本，避免潜在的制造和使用问题。
PCB过孔是用于将不同层的铜箔线路连接起来的导电通道。通常为多层结构，常见的如双层板、四层板，甚至可以达到几十层。在这些层之间，过孔起到导电桥梁的作用。它是通过在电路板上钻孔，再在孔壁上镀铜而形成的导电通道。过孔的形状可以是圆形、椭圆形等，但最常见的是圆形。
电路板制造过程中，先开料，即利用自动开料机将大尺寸的覆铜板切割成符合生产需求的特定规格基材。
然后，用数控钻孔机在覆铜板上预定的位置精确钻出孔。由于钻头是圆形的，所以无法钻出方形的孔。
打个比方，把一个圆形乒乓球放在直角墙角，球体圆弧与直角会存在一定的间距，称作“R角”。
在设计PCB时，过孔不能设计成任意大小。
线路板过孔的种类
根据结构和位置的不同，过孔可以分为以下几种：
1. 通孔（Through-hole Via）
通孔是PCB设计中最常见的一种过孔类型，它贯穿了整个PCB的厚度，从最上层的铜箔一直延伸到最底层的铜箔。通孔不仅用于信号层间的连接，也常常用于电源层和接地层的连接。由于它贯穿所有层，因此制造成本较低，且工艺相对简单。
2. 盲孔（Blind Via）
盲孔是一种只连接PCB表面层和中间某一层的过孔，它并不贯穿整个PCB。因此，盲孔在多层板设计中非常实用，特别是在高密度互连（HDI）设计中可以节省空间。不过，由于盲孔的钻孔工艺更加复杂，因此相对于通孔成本更高。
3. 埋孔（Buried Via）
埋孔与盲孔相似，但不同之处在于埋孔完全位于PCB的内部层，外部看不到。它通常用于中间层信号的连接，主要用于高密度和高层数PCB的设计。由于埋孔的制造过程要求更高的精度，因此它的成本也高于通孔。
4.微孔（Micro Via）
微孔是一种孔径非常小的过孔，直径通常小于0.15毫米。它多用于高密度板（HDI）中，用于减小PCB面积和提升信号传输速度。微孔往往通过激光钻孔工艺完成，成本相对较高。
PCB过孔设计是一门涉及电气、机械和材料科学的综合性学科。在实际设计中，设计师需要根据具体的应用场景，合理选择过孔类型和尺寸，同时兼顾信号完整性、散热、制造工艺等多方面的因素。随着技术的不断进步，过孔设计的复杂性将不断增加，只有通过持续的学习和优化，才能设计出性能优越、成本合理的PCB。
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