汽车雷达线路板讲激光雷达pcb的特点!
汽车雷达线路板厂讲激光雷达(LiDAR)是一种通过向目标发射激光脉冲并测量其反射时间和幅度来检测和测量目标距离的技术。在激光雷达技术中,PCB(印刷电路板)扮演着举足轻重的角色。
激光雷达PCB特点:
高精度
激光雷达PCB在精度方面表现卓越。激光雷达的探测精度取决于PCB制造工艺的精度。为确保激光发射与探测的精度,激光雷达PCB需具备高精度的层间线路布局、精确的牵引穿孔孔位、尽量减少线路板层数、保持PCB厚度的稳定等特性。同时,采用先进的PCB设计软件、高精度的数控机床和先进技术,可提高 PCB 的制造精度,进一步提升激光雷达的探测精度。
高速度
激光雷达在实际应用中需要进行高速扫描,以获取高精度的三维空间信息。因此,激光雷达PCB需要具备高速传输和信号处理能力。在设计过程中应合理布局信号线,采用高速线路设计技术,优化PCB的结构和层数,降低信号传输的延迟和失真,提高数据传输速率,以满足激光雷达高速扫描的需求。
高可靠性
激光雷达在实际应用中需长时间连续工作,对PCB的可靠性有较高要求。为确保激光雷达PCB在应用过程中的高可靠性,应尽可能降低线路板的漏电、短路、扭曲和变形等问题,同时增加板间连接点以提高线路板之间的耦合能力。在制造工艺上,应使用高质量的材料、优化制造工艺流程以及进行严格的质量控制,确保激光雷达PCB的可靠性。
多层设计
为了满足激光雷达应用需求,激光雷达PCB通常采用多层板设计。多层PCB可以提高线路板的密度,降低电磁干扰和噪声,增加电源线和接地线等电路的布局空间,同时便于实现模拟/数字和电源分离的布局。在选用多层PCB时,需选择合适的板厚、铜厚等参数,同时避免板间层间距过小等问题,确保多层设计下的激光雷达PCB的可靠性和性能。
电路板厂讲综上所述,激光雷达PCB在精度、速度、可靠性和多层设计等方面具有显著特性,其在激光雷达技术中发挥着关键作用。在实际应用中,通过合理设计和制造激光雷达PCB,可以提高激光雷达的性能,满足各种应用场景的需求。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年,将迎来哪些颠覆性变革?
- 智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破?
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】