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HDI厂之2023年全球晶圆代工将下降9%！

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人气：1265发布日期：2023-06-05 02:48【大中小】

HDI厂深深了解到，随着地缘政治局势以及全球通胀等因素的不断加剧，导致消费电子产品销量暴跌，进而使得半导体销量下滑和芯片需求减弱，预计2023年全球代工行业收入将下降9.2%。根据市场以及供应链反馈来看，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长，芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。

软硬结合板厂深深了解到，尽管AI热潮正在提振高性能计算市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。行业分析师Eric·Chen认为，虽然预计电子供应链将在2023年下半年恢复平衡，但目前尚未看到典型旺季材料准备方面的显着激活，而且自COVID-19大流行以来，远程工作趋势推动了消费电子产品的强劲销售。

然而，电路板厂深深了解到，2022年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量有所下降，只有服务器需求才能从大型数据中心运营商那里获得健康增长，半导体芯片制造商寻求减少2023年的资本支出和产量是其对市场和经济下行的决策，这也将导致上述四类产品的出货量预计将继续下降。