电路板厂PCB翘曲度标准是多少？
电路板厂PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。
电路板翘曲度计算公式将电路板平放在桌面上，电路板的四个角着地，测量中间拱起的高度，其计算方式是：翘曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。
电路板翘曲度行业标准：据美国IPC—6012(1996版)《刚性印制板的鉴定与性能规范》，生产电路板允许最大翘曲和扭曲为0.75%到1.5%之间，因每家工厂的制程能力不一样，对于PCB翘曲把控要求也存在一定的差异，对于1.6板厚常规双面多层电路板，大部分电路板厂家控制PCB翘曲度在0.70-0.75%之间，不少SMT、BGA的板子，要求在0.5%范围内，有些制程能力较强的线路板工厂可以将PCB翘曲度标准提高至0.3%。
在制造过程中，如何避免电路板翘曲
①各层间半固化排列应该对称，比例六层电路板，1-2和5-6层间的厚度和半固化片的张数应该一致;
②多层PCB芯板同固化片应该使用同一家供应商的产品;
③外层A面与B面的线路图形面积应尽量靠近，当A面为大铜面，B面只有几条线路时，这种情况在蚀刻后就很容易出现翘曲情况发生。
电路板厂如何预防电路板翘曲
1、工程设计：层间半固化片排列应对应;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格;
2、下料前烘板：一般150度6–10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力;开料前烘板，无论内层还是双面都需要!
3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;10层4OZ电源厚铜板
4、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边;
5、钻孔前烘板：150度4小时;
6、薄板最好不经过机械磨刷，建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠
7、喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗;
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点？
- 自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？
- 手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代，PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇，引领行业发展
共-条评论【我要评论】