电路板之三星拟砍单3000万部手机
据电路板厂了解，三星拟大幅调降明年智能手机出货量 13%，换算砍单约 3000 万部，砍单机型主要是原本为销售主力的 A 系列与 M 系列中低端机型，联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链恐承压。
据电路板小编了解，三星是第一家传出调降明年智能手机出货目标的品牌厂，市调机构 Canalys 最新数据指出，三星为目前全球市占率最高的手机品牌（约 22%）。三星带头减产，对手机产业将具有指标性意义，意味着目前手机市场何时回温仍无法预知。
据报道，三星内部规划其明年智能手机生产目标将落在 2.9 亿部，年减 13%，其中，高端 S 系列旗舰机型产量维持与今年相当，业界认为其主要缩减中低端 M 系列与 A 系列订单，换算高达 3000 万部。
台厂当中，联发科、大立光、双鸿、晶技等业者都是三星中低端智能手机供应链。其中，大立光供应镜头模组，联发科供应主芯片，双鸿则是提供散热模组，晶技则是负责石英元件，其中，以联发科和三星最紧密。
据电路板厂了解，三星今年推出的 64 款智能手机与平板中，约有 14 款采用联发科芯片。市场估计联发科芯片主要用于 A 系列与 M 系列，也就是目前销售影响最大的机种，加上大陆手机品牌砍单传言不断，恐不利联发科出货。
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