汽车软硬结合板之汽车需求下滑?日本八大零件供应商库存扩增17%
据深联电路汽车软硬结合板小编了解,由于中国长期封控措施、汽车产业受干扰带来影响,日本主要电子零件生产商的库存正在攀升,这引发市场担心需求进一步下滑,可能迫使零件厂大幅减产。
据汽车软硬结合板小编了解,由于中国长期封控措施、汽车产业受干扰带来影响,日本主要电子零件生产商的库存正在攀升,这引发市场担心需求进一步下滑,可能迫使零件厂大幅减产。
据汽车软硬结合板小编了解,,包括被动元件多层陶瓷电容(MLCC)大厂村田制作所、日本电产、京瓷、TDK、日东电工、罗姆半导体、AlpsAlpine和太阳诱电在内的八家电子零组件供应商的最新财报显示,第2季营收季比合计成长2%。然而,这八家厂商的库存扩增17%至2.73万亿日元(204亿美元);存货周转率从2.7个月增加至3.1个月,甚至高于疫情更加严峻的2020年的同季数字。
由于中国上海实施长达数个月的封控措施,存货周转率时间增加,零部件供应商现在面临成本需求锐减的市况。根据IDC的数据,智能手机和个人电脑第2季出货量分别下滑8.7%和15.3%。
零部件生产商在平衡库存消耗与市场需求的同时,保持着高产量。据悉,村田制作所7月将产能缩减至90%。Taiyo Yuden计划在第三季度将电容器产量预期从原本的95%降至85%左右。
村田和太阳诱电上季营业利益年比下滑,其他六家公司则是成长减缓,并且受到汇率因素影响。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】