关于深联电路板厂板材的那些事儿~
PCB板材,也叫覆铜板,为生产印刷电路板的关键基础材料;只有基于好的板材,才能生产出高品质的PCB线路板产品。关于电路板厂PCB板材,有些事不得不说......
一、板材的制造流程:
1、将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成,并与补强材料如玻纤布浸化成胶片;
2、经过胶片检验程序并进行裁片与叠置,再覆加铜箔,经过热压、裁切、检验与裁片,最终制成铜箔基板。
二、板材的分类
1、按板的增强材料不同,可分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
2、按板所采用的树脂胶黏剂不同,可进行如下分类:
(1)常见的纸基CCI:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等;
(2)常见的玻璃纤维布基CCL:环氧树脂(FR一4、FR-5)。
(3)其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
3、按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近年来,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。
4、按CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
三、板材的主要标准
1、国家标准:GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾标准:CNS。
2、国际标准:JIS(日本标准),ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL(美国标准),Bs(英国标准),DIN、VDE(德国标准),NFC、UTE(法国标准),CSA(加拿大标准),AS(澳大利亚标准),IEC(国际标准)等。
四、板材的参数详解
1、电路板厂PCB板材供应商,常见与常用到的就有:生益\建滔\国际等。
2、PCB板材介绍:按品牌质量级别从低到高划分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4。
3、详细参数及用途如下:
(1)94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板);
(2)94V0:阻燃纸板 (模冲孔);
(3)22F: 单面半玻纤板(模冲孔);
(4)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
(5)CEM-3:双面半玻纤板(简单的双面板可以用这种料)
(6)FR-4: 双面玻纤板。
a、阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种;
b、半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm;
c、FR4 、CEM-3都是表示板材的,FR4 是玻璃纤维板,cem3是复合基板;
d、无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求;
e、Tg是玻璃转化温度,即熔点;这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
随着电子技术的发展和不断进步,对PCB板材不断提出新要求,从而促进PCB板材——覆铜箔板标准的不断发展。为了确保了PCB线路板生产的稳定性、耐用性、安全性,请务必选用符合国家(国际)标准的板材。
深联电路板厂与一流的PCB板材供应商达成战略合作,保证材料的供应。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】