指纹识别软硬结合板之iPhone 15 Pro有望实现屏下面容识别
据指纹识别软硬结合板小编了解，从2017年的iPhone X采用面容识别技术开始，苹果后续推出的iPhone中，除了iPhone SE，其他的都是采用刘海屏设计，以容纳面容识别部件和前置摄像头。
而外媒最新的报道显示，苹果明年将推出的iPhone 15系列中的高端版本，也就是iPhone 15 Pro系列，有望采用屏下面容识别技术，届时iPhone的屏占比将会更高。
外媒是根据三星已在研发新一代屏下摄像头技术，报道iPhone 15 Pro有望采用屏下面容识别的。韩国媒体在报道中表示，三星旗下的面板制造商三星显示，正在研发新一代的屏下摄像头技术，苹果是计划将其用于明年推出的高端iPhone，以将面容识别部件隐藏到屏幕之下。
据指纹识别软硬结合板小编了解，如果三星显示的研发按计划完成，他们将率先用于三星电子明年将推出的Galaxy Z Fold系列可折叠智能手机，随后是供应苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。
据指纹识别软硬结合板小编了解，即便面容识别采用三星的屏下摄像技术，iPhone 15 Pro系列的正面仍不会是100%的屏占比，前置摄像头仍会打孔，只有面容识别部件隐藏在屏幕下。
即便iPhone 15 Pro无法实现完全的全面屏，实现屏下面容识别之后，屏占比较当前的iPhone 13系列和即将推出的iPhone 14系列也会提高。iPhone 13系列仍是沿用了多年的刘海屏设计，在今年将推出的iPhone 14系列上，有报道称将采用类似药丸的挖孔屏，对屏幕的占用面积会更小。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号：GHS06C03294A0
阶数：6层二阶
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
-
-
型号：GHS04K03404A0
阶数：4层一阶+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
-
-
型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
-
-
型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道！
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉，中国大陆PCB企业占34家！
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间，PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年，将迎来哪些颠覆性变革？
- 智能化浪潮下，汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶？
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破？
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐？
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪？
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响？
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点？
- 自动驾驶趋势下，汽车天线PCB将面临哪些新挑战？
- 手机无线充线路板：如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】