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软硬结合板之台湾地区多家CCL厂商拟募资扩大产能

文章来源：作者：何琴查看手机网址

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人气：2386发布日期：2021-12-29 11:02【大中小】

近日，CCL厂台光电董事会通过，拟发行上限35亿元（新台币，下同）可转换公司债，进行市场筹资。连同联茂今年初完成的65亿元现金增资，两大CCL厂筹集高达百亿积极扩产主要目的是着眼5G通讯、信息产业、汽车技术提升的软硬结合板、IC载板需求。台虹、联茂、台光电都具备高度市场竞争力，且5G通讯技术商转及产业技术加速开发，引爆市场需求增加，让上游材料厂形成大者恒大的经营态势，迫使台湾地区中小型CCL厂陆续退场。
目前台光电月产能355万张，将持续扩充中国大陆湖北黄石厂产能，预计再增30万张，昆山厂也再增30万张，整体扩充完成后，集团月产能将达415万张，新增60万张新产能，预计2022年上半年陆续开出。
台光电也打算，昆山厂将再增加45万张月产能，新产能预计2023年中开出，届时，总产能将扩张到460万张。
据软硬结合板小编了解，欣兴近日将2022年的资本支出从原本计划的297.3亿上调至358.58亿，主要是为了支持ABF载板在台湾地区的产能扩张，以满足非英特尔客户的强劲需求。

欣兴表示，80%~85%的资本支出将用于IC载板扩产，其中70%将用于扩大台湾地区新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于苏州的BT基板生产线，以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机SoC的高端FCCSPBT基板的产能则将继续留在台湾地区。
此外，新竹工厂的新ABF载板产能将于2025年投入使用，将专注于生产高端异构芯片集成产品，以满足英特尔以外的高性能计算芯片供应商的需求。
据软硬结合板小编了解，欣兴电子将在其位于台湾地区杨梅的新工厂提供专用产能，以满足英特尔的需求。根据英特尔的要求，欣兴电子计划从2022年第一季度开始小规模投入生产，从而比原计划的2024年下半年提前到2023年上半年全面投入生产。
同时，英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴，要求其提前安装成熟工艺设备，并尽快将新的ABF载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从58.4亿大幅提升至124亿，交期已延长至2023年。
业内人士指出，台湾地区载板厂合计市占全球第一，产能大部份集中国大陆生产，未来几年也纷纷加大资本支出扩厂，由于未来载板材料可能供不应求，且自主化程度最低，约7成关键材料需依赖外商，显见上游材料在此领域仍有很大的成长潜能。