关于手机无线充线路板的几个检测原则
检测手机无线充线路板的方法到底有哪些呢？请往下看。
电路板检测原则和计算机的检查原则差不多都是先看后测、先易后难。检测手机无线充线路板的方法到底有哪些呢，请往下看。第一︰进行目测，通过目测了解故障现象，了解故障现象有助于下一步对故障进行分析，分析过程包括问、看、闻、测。问就是询问使用者故障的现象，是使用不当导致的故障还是正常运行中突发故障，还有就是要问问此电路板之前有没有被别人修过，动过哪些元器件。
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第二︰看就是通过仔细观察电子元器件，看有没有明显的变色、烧焦迹象，是否存在虚焊、焊反等现象。必要时可以借助放大镜进行观察。
第三︰闻，手机无线充线路板厂建议闻一闻有没有什么异味，一旦集成电路(尤其是大功率器件)被烧坏都会发出臭鸡蛋的味道。第四︰测即测量，通过测量进行分析找出故障器件，测量分静态测量(即不加电测量电路板)和加电测量。
深联电路板厂19年专注于PCB的研发制造，为汽车，医疗，通讯，手机等行业的客户提供一站式的服务。
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通讯手机HDI
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型号：GHS08K03479A0
阶数：8层二阶
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
通讯手机HDI
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型号：GHS06C03294A0
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板材：EM825
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最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
通讯模块HDI
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型号：GHS04K03404A0
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板材：EM825
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最小线宽：0.076mm
最小线距：0.076mm
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表面处理：沉金+OSP
5G模块PCB
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型号：HS10K21632A0
层数：10层
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔径：0.102mm
最小线宽：0.102mm
表面处理：沉镍金+OSP
P1.5显示屏HDI
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型号：GHS04C03605A0
层数：4层一阶
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.13mm
最小线距：0.097mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：灯窝间距：P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号：GHS04C03429A0
阶层：4层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.152mm
最小线距：0.152mm
表面处理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻帽子电镀间距：P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号：GHM08C03113A0
阶层：8层一阶
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板内无定位孔）
特殊要求:控深钻间距：P1.9
P1.923显示屏HDI
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型号：GHM06C03444A0
阶层：6层二阶
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板内无定位孔）
特殊要求：控深钻间距：P1.923
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