汽车雷达线路板厂压力山大,PCB上游原材料仍是涨声一片
今年,据汽车雷达线路板厂了解,整个PCB市场都处在上升通道中。2020是5G基建大年,仅中国大陆地区全年开通60万座基站,预估今年全年仍有30%的成长,或将达到80-100万座。年初已有日本PCB厂商表示“单5G事业,产能已达满载”。
消费电子也呈现高密化趋势,HDI下游面向终端市场,预计是PCB应用中成长最快的赛道之一。2021年国内汽车雷达线路板厂商加快HDI产品布局,将集中投放一阶、二阶产能,主要面向于包括闻泰、华勤等手机ODM厂商;高端产品导入仍需时间,三阶以上的高端产能面临紧缺。进入到2021年,IC载板亦延续去年的强劲的走势,今年仍然持续成长,需求端非常旺盛。
但行业火爆的同时,PCB厂商也面临上游原材料不断涨价的严峻局面。
实际上,PCB上游原物料已经从2020年底持续涨至现在,超额预定、抢产能、抢原料已是常态。时至2021年下半年,这种局面仍然没有得到有效缓解。
01覆铜板
自去年下半年以来,覆铜板上游三大主材铜箔、玻璃布、树脂价格均大幅上涨,并创历史新高,成本端压力推动覆铜板价格自20Q4开始跟进上涨,自21Q1开始需求加速回暖,带动覆铜板价格进一步上涨,龙头公司21Q2季度的4/6月份累计上调报价10%以上,目前不同企业售价在200-240元/平米,接近历史高点位置。
据汽车雷达线路板厂了解,金安国纪近日发布半年报业绩预告,半年预计盈利4.9-6.1亿,同比+560%-720%。金安国纪经营业绩大幅增长,主要得益于核心产品覆铜板涨价。公司称,覆铜板价格及销量同比大幅上升,带动利润大幅增长。;
建滔积层板业绩同样亮眼,截止2021年6月30日止6个月,集团预计取得纯利较去年同期增长330%至380%。报告期内,市场上铜箔、玻璃布及环氧树脂等上游物料的供应仍然非常紧张,产品单价持续于高位运行。
据悉,相关公司Q2业绩将继续环比提升、并创历史新高。展望后续,专业人士认为三季度传统旺季到来、CCL行业景气度将维持。
02铜箔
铜箔市场同样一片火热。一些铜箔大厂供不应求,下半年订单已经排满,为了保证大客户供应,有企业已经停止接收新订单。
据悉,今年下半年,受新能源锂电池行业火爆影响,铜箔依旧呈现供不应求状态,价格持续攀升,近期铜箔均价已经超过11万元/吨。
铜箔的价格等于铜价加铜箔加工费。今年上半年,铜箔均价较年初上涨约22%,锂电铜箔和电子铜箔价格,比2020年初低点上涨超60%,主要是因为产品供不应求。
此外,原料铜的价格也在上涨。
近期,国内大型铜冶炼企业集体议定,从今年三季度开始将铜精矿处理和冶炼费用(TC/RC)底价定位在每吨55美元和每磅5.5美分。财联社记者从铜陵有色了解到,7月以来,铜加工费保持在60美金/吨以上,因此铜价会继续上涨。
美国自由港麦克默伦铜金矿公司首席执行官Richard Adkerson7月22日表示,南美政坛当前出现“左倾”潮流,预计将推动铜价上涨。
据铜价行情今日消息,今日铜价4连涨,再破7万!
03环氧树脂
环氧树脂也不容乐观。
中石化三菱18万吨/年双酚A装置7月20日因故障临时停车,预计3-4天。一直上涨凶猛的双酚A,更因此而直接暴涨4400元/吨。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】