电路板厂:全球电子产品将持续高成长动能
面对下世代通讯、高速运算及AI等终端需求畅旺,电子产品演进将如何引领半导体高阶技术走向,又将如何牵动全球供需。
2022 年开始,折叠智慧手机将成为市场主流,而三星在此领域有先行者优势,未来几年,折叠手机将是三星智慧机业务的重要营收来源。至于车用电子方面,未来五年里也将呈现成长趋势,今天深联电路板厂的汽车用电子电路板也呈现上升的趋势,因各种电子产品不断创新发展,将引领居家生活更加便利。
2021年03月SEMI北美半导体设备出货金额达32.7亿美元YoY达47.9%,显示、晶圆扩产需求强劲,带动设备出货成长。据电路板厂了解,2020年全球半导体市场达4,404 亿美元,年成长6.8%。预估2021年全球半导体市场达4,883 亿美元,持续高度年成长10.9%。据Gartner预测全球电子产品需求将持续维持到2022年;预测2022年年成长仍将持续维持高成长动能,达10.4%;全球半导体市场规模达6,020亿美元。
在这样的大环境下,2021年台湾半导体产业产值各季预测持续季度正成长模式。
有分析师预测到:
1、2021年,台湾半导体产业持续实现高阶技术量产,以及承接国际涌入的订单,台湾地区半导体产能实现满载;
2、预估台湾半导体产业在2021年将正成长18.1%,总产值成长至新台币3.8兆元,
3、预测2030年展望台湾半导体产业将可成长至新台币5兆元新高峰。
因2021年晶圆代工产能吃紧,据电路板厂了解,投入韧性生产,加速纾解市场急单需求。其次,晶圆代工业与客户/协力厂商紧密共同协作,加速实现新制程与新产品开发成功。
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