软硬结合版有望迎来新的技术突破

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人气：3041发布日期：2021-03-17 09:33【大中小】

在便携式电子产品轻薄短小特性的驱动下，软硬结合板（rigid-flex PCB）应用日趋广泛。加之PCB行业的激烈竞争，因此大家都争相发展刚挠结合PCB技术。从现实的产品发展结构趋势来看，刚挠结合板的用处与市场是难以估计的，因为他具备了刚性板的规则与韧性，兼顾了挠性板的灵活性及小巧，这种双重特性注定其日后一定会引领PCB产业的发展方向。

刚挠结合板的诞生，必将引发新一轮高科技产品的出现。为迎合消费者的需求，电子产品越来越流行重量轻，体积小，厚度薄，以及附加功能多的潮流。这些都迫使电路板的设计与制造须进行优化与重新构造，从而导致很多产品需要刚挠结合才能发挥其电气功能。刚性板的很多功能都是挠性板无法实现的，而挠性板的薄与轻，却又是刚性板无法实现的。刚挠结合板的出现，就是整合了挠性板与刚性板的优越性能，使之结为一体，可曲可挠，绝缘性能好，抗干扰性强，电流传输高效且稳定，从而在很大程度上满足了电子产品的发展趋势。

PCB产业的竞争越来越激烈，谁优先掌握了PCB发展的前沿技术，就必定占据了市场的先机。在今后很长的一段时间里，刚挠结合技术一定会成为PCB发展的新宠，我们在立足现有的技术前提下，只要继续努力，结合生产实际情况，深入研究，就一定能够将刚挠结合板推向批量生产阶段，以实现该类型产品的技术突破地位。

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