汽车雷达线路板之扩大激光雷达在自动驾驶市场需求
汽车雷达线路板是自动驾驶汽车的“眼睛”,它是自动驾驶领域必不可少的一部分,也是提高与保障行车安全的条件之一。激光雷达与传感器相比,在综合精度、测距距离、空间分辨率以及识别障碍物等方面都有其独特的优势。未来汽车零部件应用领域,激光雷达将会逐渐取代并占据传感器的主导位置。
根据相关数据显示,全球汽车应用激光雷达市场在2017年至2023年期间将呈现出惊人的增长趋势:从7.26亿美元增至50亿美元,在此期间年均复合增长率将高达43%。其中2018年全球激光雷达市值为13亿美元,预测在未来五年PCB将经历爆炸式增长,2024年更是会达到64亿美元。
一开始激光雷达主要应用于军事领域,如今随着技术的成熟,逐渐渗透到来民用消费级市场,尤其是自动驾驶方面,随着Google、百度、福特、奥迪、宝马等各企业相继采用激光雷达的感知解决方案,激光雷达俨然已经成为自动驾驶技术的标配。
尽管激光雷达具有更加优势的性能,但是目前的激光雷达主要是以机械激光雷达为主,价格昂贵,并未能被汽车制造商广泛采用。如何才能让激光雷达的成本降下来,如何才能真正实现大规模量产,这就使得人们将目光转向汽车固态激光雷达。固态激光雷达成本较低,能实现普通车用得起的标准。
突破技术壁垒
传统的激光雷达是由电路板构成,比如我们通常说的16线激光雷达就是由16对激光电路板组成,需要依靠人工实现激光发射电路板和接收电路板的微米级对准,这种工艺耗时、低效,且体积较大。
半导体封装工艺精巧地解决了精密光机装调与大尺寸机械误差间跨数量级尺度差异,使复杂的激光雷达组装及测试过程极大简化,模块间以类似积木的形式快速搭建,无需依赖多次人工对准,实现了机器自动对准,提高总装效率的同时,也减小了设备尺寸。
从现有的技术情况来看,除了研发底层芯片外,MEMS和Flash技术也颇受雷达制造商重视,MEMS型利用MEMS微振镜将所有机械部件集成到单个晶元后再利用半导体工艺生产,本质为混合固态;Flash型则是非扫描式雷达,通过发射面阵光,通过高精度感测器接收反射信号,以二维或三维图像为输出周围的环境图像绘製。
由于MEMS体积小、成本低、耗损小,适用于中远距离;Flash适合近距离使用。所以这两项技术前景广阔,市场接受度较高。
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