【热点】大陆手机厂抢爆电路板制程产能 订单排到明年春
电路板厂第三季高密度连结板 (HDI AnyLayer) 产能全数满载，欣兴 HDI 制程产能利用率高达 80% 以上，由于陆系手机厂较劲意味浓厚，促使 PCB 厂 HDI 订单已排到明年春节前，热络景况甚于去年。
高密度连结板已成中高阶手机板标准设计，今年华为受到美国禁令影响，其他中国手机品牌厂加速推出新机动作，进一步抢食 5G 换机潮，PCB 业者透露，OPPO、Vivo 及小米等业者，HDI 板下单量都明显高于去年同期。
PCB 业者透露，华为目前对 HDI 制程手机板维持既定预测数量持续下单，也因此台厂健鼎、华通、柏承等 HDI 产能全被客户预定，高产能利用率状况将延续至明年 2 月春节前。
近年台 PCB 厂新增的 HDI 制程产能有限，随着电子 3C 产品大量导入中高阶 HDI 设计，今年台厂新产能供给增加仍有限，华通、健鼎计划新开的 HDI 制程产能，目前也都在采购设备阶段，包含设备安装与试产，最快要到明年第二季才有新产能开出。
老牌 PCB 华通对于 HDI 制程投资较早，目前任意层 HDI 制程技术可信赖度高，能大量承接 HDI 订单，而苹果概念股健鼎更掌握高阶 NB 板需求，手中还有来自华为、三星、小米等手机板订单，第三季 HDI 板满载生产，占整体产能三成比重。
就陆系品牌手机厂抢爆 HDI 产能的现象来看，台 PCB 产业竞争态势仍是强者恒强，各厂不断以 HDI 、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术，因应客户 3C 电子轻、薄、短、小的设计走向，并往新产品应用领域如半导体 COF 发展，利用技术高门槛，阻绝了包括陆 PCB 厂在内的竞争对手抢进，藉此掌握高阶制程 PCB 订单源源不绝。
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