HDI PCB所需的精度和功能有什么
随着消费者对更小,更强大的电子产品的需求不断增长,电子设计工程师突破技术极限,HDIPCB越来越普及。 PCB,高密度互连印刷电路板的简称,使用专业设备和训练有素的技术人员的技能,可以极其精确地制造。与大多数传统电路板不同,HDI PCB具有极细的线条,更严格的公差,更高的导电层数以及更小面积的焊盘集中度,以适应电路板两侧的更多(和更小)元件,从而实现单个电路板具有更高的功能和性能。
HDI PCB制造能力
Advanced Circuits在美国拥有三个最先进的PCB制造工厂,具备各种功能,资格,认证和专业知识,以满足HDI PCB制造的最苛刻要求。我们广泛的印刷电路板制造能力支持所有行业(包括医疗,航空航天,国防和商业市场)对高级HDI PCB设计的严格要求。
高级电路支持多达40层板,激光钻孔微通孔,堆叠微通孔,盲孔,掩埋通孔,焊盘内通孔,激光直接成像,顺序层压,.00275“迹线/空间,精细间距低至.3mm,受控阻抗等等。 Advanced Circuits能够生产HDI PCB,无需最低订购要求,并具有灵活的周转时间选项。每个设计在生产前都会得到我们的CAM工程师的详细审查,以确保无忧制造过程,并且支持团队每周一至周五24小时,甚至周六至美国东部时间下午4点,以协助您的HDI PCB订单。
HDI PCB材料
HDI PCB采用先进的层压材料,比传统印刷电路板中使用的材料更薄。由于HDI PCB需要更高的精度和制造精度以及整体性能,因此需要满足特定规格的特殊材料。 Advanced Circuits提供多种材料选择,适用于来自顶级行业供应商的各种HDI PCB板规格,如3M,Arlon,Bergquist,Isola,Rogers,ITEQ,Taconic,Ventec等。您可以信赖北美最大的PCB制造商之一Advanced Circuits,为您的下一代HDI PCB设计提供材料。我们的层压板产品包括:
- 超低损耗
- 无卤素
- 高速数字
- 高热可靠性
- 无铅高Tg
- 符合RoHS
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
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通讯手机HDI
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型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
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尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
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型号:GHS06C03294A0
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板材:EM825
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尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
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型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
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型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
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型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
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型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
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