深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 行业资讯 » HDI之汽车为什么要采用5G技术

HDI之汽车为什么要采用5G技术

文章来源:电子发烧友作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4114发布日期:2019-09-16 09:12【

  随着移动网络运营商即将在2020年推出新的高速5G网络,汽车制造商已经率先将5G纳入其产品的开发计划中。HDI小编了解到,汽车制造商迅速采用5G有几个原因——但其中有三个原因最关键:漫长的产品开发和使用周期、汽车连接服务采用5G的成本效益,以及5G能够让他们通过新的和增强的联网汽车功能脱颖而出。

漫长的产品开发和使用周期

  当前汽车设计的复杂性,再加上需要改进设计以满足预期的未来客户需求,以及广泛的政府安全测试要求,意味着新车从绘图到工厂车间可能需要3到4年的时间。此外,一旦售出,汽车的平均预期寿命为10至15年。因此,电路板厂觉得,汽车制造商在设计汽车连接性时必须展望未来,并确保这种连接性不仅有助于汽车在推出时的差异化,而且还能在汽车的整个预期寿命内提供持续的网络连接服务。

汽车为什么要采用5G技术

  如今,汽车制造商已经在为2021年和2022年的新车设计开展工作,届时,移动运营商将在全球范围内迅速推出5G网络,并且他们希望能确保一旦有了5G网络,就能够为新车购买者提供5G连接服务。此外,汽车制造商需要假设,目前的4G网络使用期有限,因为许多运营商已经关闭了2G网络,并宣布计划在未来几年关闭3G网络。2007年OnStar无线网络的关闭仍然让许多汽车制造商记忆犹新,当这些OnStar服务不再可用时,消费者也感到很沮丧。

  汽车制造商希望确保在2021年下线的汽车不仅能够为他们的客户提供最新、最好的无线连接,而且希望移动运营商确保仍将提供必要的、广泛的无线网络覆盖,并将这种连接服务持续到2030年——这需要制造商现在就将5G技术整合到他们的新车设计中。

采用5G的成本效益

  5G网络将支持比现有移动网络更快的速度,这可能会导致移动运营商对数据传输的收费更低。因此,尽管5G在2020年将成为一项新技术,但移动运营商可能会以低于4G的价格对5G数据传输速率进行定价,特别是对于那些可以大批量购买数据传输速率的公司。对于计划将无线连接捆绑到汽车中,或者只是作为独立服务提供这种连接的汽车制造商来说,这种较低的数据费用可以帮助他们提高这些移动连接服务的投资回报率。

新的和增强的联网汽车服务

  尽管自动驾驶继续受到大肆炒作,但在今天的汽车市场上,真正获得吸引力的是联网汽车服务。虽然汽车制造商在2015年交付了约1000万辆嵌入连接的汽车,并约占所有新车的10%,但预计到2019年,这一数字将增至1亿辆新车的30%。此外,分析师预测,到2025年,发达市场销售的所有汽车都将包括物联网嵌入式远程信息处理解决方案。

  随着越来越多联网汽车的销售,现有服务(如导航、信息娱乐、车内无线网络和物联网预测性维护)正在得到加强,同时新服务(如保险和电动汽车专有服务)正在推出。PCB厂不禁想问,信息娱乐和许多其他服务的显著特点是什么?它们受益于连续、高速、高质量的带宽,无论是一组商务同事去开会途中使用的车内Wi-Fi系统,还是小型货车后座的儿童信息娱乐服务-播放动画。(来自物联之家网)此外,随着汽车制造商和车主在车辆中安装大量联网汽车应用程序,对更多带宽的需求也在增加,这既是因为这些服务所使用的数据,也是因为持续更新这些服务所需的数据。在这两种情况下,5G的更高速度都能带来显著的好处。

  此外,尽管完全自主自动驾驶汽车(5级)离商业化还有很长的路要走,但新的部分自动驾驶服务可能在未来几年内推出。这些服务可以受益于5G提供的直接车对车和车对基础设施通信的能力。没有将5G整合到汽车中的制造商将无法利用最新的车对车或车对基础设施通信技术,这可能会降低他们提供新的部分自动驾驶服务的能力。

  在许多方面,5G是无线连接领域的一个进化,而非革命性的进步,尤其是在联网汽车服务和其他移动物联网应用方面。然而,尽管需求可能不那么迫切,但通常在某个时候,各行业都需要接受进步并开启创新,否则就有可能落后于竞争对手。对于汽车制造商和5G网络技术来说,现在是时候了!

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: HDI| 电路板厂| PCB厂

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史