深联电路板

19年专注HDI研发制造行业科技创新领跑者

全国咨询热线: 4000-169-679 订单查询我要投诉

热门关键词: HDI板厂家 POS机HDI HDI生产厂家 汽车HDI线路板 显示屏HDI HDI PCB

当前位置:首页» 技术支持 » 线路板出现开短路的原因及改善方法

线路板出现开短路的原因及改善方法

文章来源:PCB资讯作者:梁波静 查看手机网址
扫一扫!
扫一扫!
人气:4344发布日期:2019-08-31 08:40【

为什么线路板会出现开短路的情况呢?我们遇到这样的情况怎么样才能够改善?

线路板开短路在各线路板生产厂家几乎都每天都会遇到的问题,而这样的问题,一直都在困扰着生产和品质管理人员,它所造成的因出货数量不足而补料、交货逾期、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面:

现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:

露基材造成的开路:

1、覆铜板进库前就有划伤现象;

2、覆铜板在开料过程中被划伤;

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;

4、覆铜板在转运过程中被划伤;

5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;

6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

 

改善方法:

1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。

 

2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。

 

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,线路板打样抓钻咀是抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀;

b、按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。

4、板材在转运过程中被划伤:

a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大,板在搬运时不是抬起,而是顺势拖起,造成板角和板面摩擦而划伤板面;

b、放下板时因没有放整齐,为了重新整理好而用力去推板,造成电路板与板之间摩擦而划伤板面。

 

5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤:

  沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起,有一定数量时,重量不小,再放下时,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材。

 

6、生产PCB板在过水平机时被划伤:

a、模板机的挡板有时会接触到板表面,挡板边缘一般不平整且有利器物凸起,过板时板面被划伤;

b、不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。

ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除

0条评论【我要评论】

暂无评论
我要评论:  
内容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码:
 
此文关键字: PCB| 覆铜板| 电路板| 线路板

最新产品

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

通讯手机HDI
通讯手机HDI

型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金

通讯模块HDI
通讯模块HDI

型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP

5G模块PCB
5G模块PCB

型号:HS10K21632A0
层数:10层
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔径:0.102mm
最小线宽:0.102mm
表面处理:沉镍金+OSP

P1.5显示屏HDI
P1.5显示屏HDI

型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝

间距:P1.5

P2.571显示屏HDI
P2.571显示屏HDI

型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀

间距:P2.571

P1.9显示屏HDI
P1.9显示屏HDI

型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.9

P1.923显示屏HDI
P1.923显示屏HDI

型号:GHM06C03444A0
阶层:6层二阶
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻

间距:P1.923

同类文章排行

最新资讯文章

您的浏览历史

 
 
客服下班了,请留言!
姓名:
电话:
邮箱:
Q  Q:
提交
免费通话
在线客服