PCB打样加工产业走向高端产品转变发展方式
中国已成为PCB,PCB生产的最大生产国,但要成为一个强国公司还需要把握PCB行业向更高密度发展的机会,提升技术水平,不断向市场推出高科技产品的需求,PCB打样还需努力。
据中国印刷电路协会(CPCA)统计,2007年中国PCB(印刷电路板)价值达到143亿美元,占全球市场份额的28.6%,超过日本成为全球最大的PCB生产国。但是,如果电源的功率如何从PCB制造的生产中转移,PCB打样加工企业也应该坚持要求做好大惊小怪的罚款。
PCB打样加工到高密度精细:随着电子机器产品向多功能,紧凑,轻量化的方向,多层,柔性印刷电路板 FPC,刚柔结合PCB,高密度互连层压板(HDI/BUM),IC封装等各种板材成为高要求的产品。
PCB打样加工发现从世界PCB产品结构来看,下一代电子系统要求PCB在高密度和高精度方面表现出色。中国印刷电路协会顾问林钦表示,PCB产品已经开始部分或完全层压到高密度互连(HDI/BUM),封装基板(载板)板,集成(灌封)元件PCB和刚性 - 柔性PCB。在接下来的一段时间里,这四类PCB产品将成为四大PCB产业的亮点,而未来更先进的“光信号”印刷电路板传输和光学计算将取代现有的订单“信号”计算传输和印刷电路板。
Meiko Electronics总经理Shinozaki表示:州政府,数字家电的迅速普及,如手机,数字电视,以及低消耗,宽敞舒适的汽车等产品,使得对HDI多层的需求持续膨胀,从而导致裂缝的厚度和层数等问题。他强调,以PCB打样加工为中心的手机到任何一层结构都逐渐成为行业主流。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB 行业未来十年,将迎来哪些颠覆性变革?
- 智能化浪潮下,汽车软硬结合板如何赋能智能驾驶?
- 未来电路板会在物联网应用中有何新突破?
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
共-条评论【我要评论】