5G来了,通信线路板的用量和单价有望大幅增加!
5G来了,通信线路板的用量和单价有望大幅增加!
通信是线路板最主要的下游应用领域,根据Prismark的数据,2017年通信占到了PCB总产值的27.30%,是第一大PCB下游应用领域。PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用,并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络,届时将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。
通信领域各个环节均需要使用PCB
5G基站数量有望大幅增加。4G的峰值速率为100Mbps到1Gbps,而5G将提供峰值10Gbps以上带宽、1ms时延和超高密度连接,移动性达到500km/h,流量密度达到10Mbps/m2。目前我国三大运营商进入了5G建设大提速阶段,就5G规模测试和应用测试已展开试点,地方纷纷划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设,以完成2020年大规模商用的目标。
由于5G需要进行海量的连接,所以5G时代的基站数量将相比4G时代有较大的增长。截止2017年底,我国4G宏基站数量达到约360万个,而三大运营商的5G宏基站规划是4G的1.5倍,总数量达到约540万个,2019~2023年将是5G基站建设的高峰期。
5G还将带动千万级别的微基站建设。由于5G通信使用的频谱频率较高,会在传播过程中产生较大程度的衰减,所以需要使用微基站来作为宏基站的补充,实现超密集组网。根据赛迪顾问的预测,5G微基站数量预计为宏基站的4~5倍,对应大约2500万个微基站。
4G通信基站
5G将给基站结构带来重大变革,通信PCB的用量和单价有望大幅增加。在4G时代,一个标准的宏基站主要由基带处理单元BBU(Base Band Unit)、射频处理单元RRU(Remote Radio Unit)和天线三个部分组成。由于传统CPRI(连接RRU和BBU的公共无线电接口)的10Gbps 传输容量在5G时代不够使用,所以为了降低传输带宽,5G基站结构需要重构。
在5G基站中,由于需要使用Massive MIMO天线,所以一部分BBU的功能与RRU和天线结合在一起,形成了新的有源天线单元AAU(ActiveAntenna Unit),剩余的BBU则被拆分为CU-DU两级架构,其中DU(Distributed Unit)是分布单元,负责满足实时性需求,同时具有部分底层基带协议处理功能;CU(Centralized Unit)是中央单元,具有非实时的无线高层协议处理功能。
5G基站重构
5G 基站的天线阵子需要使用PCB作为连接。相比4G时代的PCB,5G使用的PCB会在多个方面得到升级,从而带来用量和价值量的大幅提升。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- 软硬结合板凭什么在汽车电子中备受青睐?
- 手机无线充线路板的未来发展方向在哪?
- HDI 未来发展方向受哪些关键因素影响?
- 一个好的 PCB 厂有哪些特点?
- 自动驾驶趋势下,汽车天线PCB将面临哪些新挑战?
- 手机无线充线路板:如何打造稳定的充电体验
- 汽车软硬结合板助力新能源产业的发展
- AI大航海时代,PCB厂带你看懂PCB
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
共-条评论【我要评论】