汽车软硬结合板之中国高端芯片95%以上仍需进口
美国参议院终结结束对中国中兴公司制裁问题悬念与争论,给予中兴再生机会。不过中兴危机引发中国芯片依赖西方科技的现状认知以及忧患。中国官方警告,芯片问题依然存在,中国工信部副部长辛国斌日前指出,计算机和服务器所用高端芯片仍有95%以上需要进口,与发达国家还有几十年的差距。
中国官员就芯片依赖进口发出警告。据金融时报引述中国一位政府部长警告,中国在生产半导体方面仍然远远落后于外国竞争对手,用于计算机和服务器的高端芯片仍有95%以上需要进口,尽管已投入巨额资金追赶。
据中国工业和信息化部副部长辛国斌日前在北京一个学术界和行业专家论坛上表示,“我们与发达国家还有几十年的差距,建设制造强国的路还很长。”
报道称,中国占其出口近三分之一的硬件 包括手机、电信设备和电脑 要依赖进口半导体来制造。根据世界银行(World Bank)和中国政府的数据,2016年,中国进口了2270亿美元的芯片,超过进口石油的支出。
辛国斌发表上述言论之前,中国最大电信设备制造商之一、国家冠军企业中兴通讯(ZTE)曾几乎被美国的制裁压垮;美国制裁该公司是因为它违反了对伊朗和朝鲜出口的禁令、之后又违反了就此问题与美国达成的和解协议的条款。
报道引述专家们评论,中兴事件加速了中国推动“半导体主权”的努力。
报道还指出,据辛国斌警告,中国的飞机、飞机发动机和汽车等产品所用的制造和检测设备也有95%以上依赖进口。汽车软硬结合板小编想对中国企业来说,中国创造仍是第一要务,任重而道远!
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