PCB之共享汽车走到十字路口:追逐技术风口还是提升运营效率?
共享汽车PonyCar在北京暂停服务已有数月。“前一段时间有很多车出现了故障,公司决定统一保养,暂时还不知道什么时间可以运营。”一位PonyCar内部人士说。不过,仅在一个区域暂停服务的PonyCar,要比已经因资金链断掉而永久关闭的EZZY等要幸运得多,毕竟前者的业务重心是在深圳、佛山等华南地区。它还与合作伙伴发起了“未来出行实验室”,尝试涉足自动驾驶。
一定意义上,PonyCar可视为共享汽车创业和寻求突破的缩影。随着3年置换周期的时间节点日益临近,共享汽车平台是抓住智能网联、自动驾驶这一趋势实现跃升,还是强化提升自身造血能力立足于出行市场,成为摆在创业者面前的一道选择题。
“基础运营效率没有提升起来前,做这些(AI人脸识别等新技术)都没用。”首汽集团旗下新能源共享租车平台GoFun出行的总裁谭奕认为,目前共享汽车仅算是智能网联的试验场。
共享汽车还未像摩拜、ofo一样铺满大街,一些问题已浮现。
值得注意的是,在一些社交平台上,共享汽车退还押金难等问题时有曝光,这些均对共享汽车平台在用户体验和运营效率方面提出了挑战。
“共享汽车的消费习惯养成受多方面因素影响,只有当便利度达到一定水平后,用户才会真正形成消费习惯。”一位共享汽车平台从业人士表示。
便利度主要涉及到车辆投放数量、网点铺设、续航充电等内容。目前,共享汽车平台大多会集中车辆资源,先在一个城市进行试水。例如,北京以首汽GoFun出行居多,上海则几乎是EVCARD的主场。这也许正是共享汽车平台出于提升运营水平和商业模型尝试的考虑。
一个商业模型能否最终实现盈利是判断的关键标准之一。长期以来,共享汽车的盈利问题备受关注。
如果参照共享单车的发展路径,共享汽车的盈利也绕不开租金、广告导流等形式。但共享汽车与主机厂、科技公司联系紧密,这或为其未来盈利寻找到依托。
事实上,共享汽车平台确实正与大数据、智能网联和自动驾驶发生联系。
“我们目前处在大数据积累阶段,未来将在区块链等方面有所应用。”一位首汽GoFun出行内部人士透露,他们希望通过将区块链技术服务于用户的现实需求,以区块链数据不可篡改、数据加密安全、数据真实可信等特点,为汽车共享提供天然的技术保障,以便解决共享出行与用户之间的信用、安全等问题。
而对自动驾驶的投入,也成为一些共享汽车平台探索的方向。例如PonyCar已与自动驾驶公司AutoX联合发起“未来出行实验室”。PonyCar方面称,他们可与主机厂共享相关数据资源,合作开发定制版共享汽车,同时为主机厂打造面向C端的智能汽车提供相关支持。
纵观共享汽车领域发展历程,从投资轮次看,大多数平台处于A轮或B轮,少数进入C轮。这意味着,除自身造血和培育出行生态,共享汽车似乎别无他路。
贝塔斯曼亚洲投资基金内部人士称,随着自动驾驶技术落地时间的可期,共享汽车将成为自动驾驶在城市出行中的主要应用场景之一。在此过程中,共享汽车平台所积累的大量出行数据,将基于更加成熟的人工智能调度算法为乘客提供更好的叫车还车体验,进而让城市的整体交通效率大幅提升。
PCB小编觉得,对仍处于发展初期的共享汽车来说,接下来是选择按部就班提升运营效率,还是跨步投向新技术风口,仍需慎重思量。
ps:部分图片来源于网络,如有侵权,请联系我们删除
最新产品
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS08K03479A0
阶数:8层二阶
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
通讯手机HDI
-
-
型号:GHS06C03294A0
阶数:6层二阶
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金
通讯模块HDI
-
-
型号:GHS04K03404A0
阶数:4层一阶+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小线宽:0.076mm
最小线距:0.076mm
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
5G模块PCB
P1.5显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03605A0
层数:4层一阶
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.13mm
最小线距:0.097mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:灯窝间距:P1.5
P2.571显示屏HDI
-
-
型号:GHS04C03429A0
阶层:4层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.152mm
最小线距:0.152mm
表面处理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻帽子电镀间距:P2.571
P1.9显示屏HDI
-
-
型号:GHM08C03113A0
阶层:8层一阶
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板内无定位孔)
特殊要求:控深钻间距:P1.9
P1.923显示屏HDI
同类文章排行
- 2017年度中国电子电路板PCB百强企业排行榜
- 2017全球PCB制造企业百强排行榜
- 2014年线路板厂综合排名——你必须知道!
- 世界顶级电路板厂商排行榜
- HDI厂之2015全球百大PCB企业榜单出炉,中国大陆PCB企业占34家!
- HDI PCB的应用及其优势
- 看4G与5G基站电路板需求对比
- 2018年电路板行业原材料涨价潮又要开始了
- 实拍赣州深联线路板厂生产车间,PCB全流程惊艳你的视野
- 电路板厂教你快速识别PCB绿色产品标识
最新资讯文章
- PCB厂带你展望PCB行业的发展
- 洞察 PCB 厂市场机遇,引领行业发展
- 汽车软硬结合板--助力新能源汽车产业的发展
- 你想知道电路板厂是干啥的,看这里!
- 看这里,来告诉你电路板厂是干啥的
- 花好月圆 乐享中秋| 您的中秋礼品已上线,请查收@所有深联人
- 如何快速找到PCB中的GND?
- 放假通知 | 2024年中秋节放假安排
- 汽车软硬结合板如何助力新能源汽车产业市场的发展?
- 你了解软硬结合板的优劣势及行业应用吗?
共-条评论【我要评论】