HDI镭射盲孔如何解决盲孔内存在空洞！02-16 03:32

常规的HDI镭射盲孔工艺面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞。在其中可能残存空气，经过热冲击后影响可靠性。

造成线路板贴片加工中虚焊的原因和步骤分析02-15 10:30

线路板贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

PCB线路板覆铜层压板问题与对策02-10 09:57

在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。

PCB HDI板内层制作与检验技巧02-08 03:25

三层PCB板以上产品即称多层PCB板或HDI板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够，因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层PCB板的瞬间大量兴起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层PCB板则多升级为六层PCB板，当然高层次多层PCB板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层PCB板之内层制作及注意事宜。

柔性和软硬结合板02-06 10:05

在处理柔性和软硬结合板时通常会产生很多困难。把电路板固定在工作台表面时可能会导致一些问题。为了使操作更加容易，几乎所有LPKF设备都可装配一个真空吸附台。为电路板雕刻机装配真空吸附台，不仅可以使PCB基材安全定位，也令机器的运行更快，更简便。

刚柔板(软硬结合板)01-24 08:30

软硬结合板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行部分铣加工，只保留柔性部分。

高密度互连任意层HDI板产品01-07 11:16

HDI板产品信息

PCB电路板设计基础知识：PCB设计流程详解01-06 09:10

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。

盲埋孔HDI板设计12-31 03:17

首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板设计,现在多层板一般是由多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法

为什么选择软硬结合板设计技术12-29 11:12

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。

BGA及盲埋孔电路板设计12-26 11:56

今天咱们主要来分享一下BGA封装的设计以及盲埋孔电路板应该怎样来设计，首先讲一下 BGA的定义:

超全面的pcb电路板失效分析技术12-24 10:38

PCB电路板作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB电路板也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB电路板在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

优化车用PCB及HDI缺陷率方法12-22 08:31

在当今PCB及HDI重点应用对象中，汽车用PCB就占据重要位置。PCB抄板但由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点，其对PCB及HDI的可靠性、环境适应性等要求较高，涉及的PCB技术类型也较广，这对于PCB企业来说，是一个挑战；而对于想开拓汽车PCB市场的厂商来说，需要对该新型市场做更多的了解和分析。

HDI板内层塞孔工艺三12-14 12:06

四 塞孔油墨特性简介 　　IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填胶规范中规定：盲孔并无填胶的要求，Class2 专业性电子产品及Class3 高可靠度电子产品板类必须在压合时填入胶片之胶量至60%程度。Class1 一般性电子产品则可允许到完全空洞的程度。若产品需应用到特殊之结构如Stack Via 时，如图四所示，内层塞孔除被要求需100%填满外，还需具备容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必须小于5um以下，以避免高频时讯号的完整性受损。

电路板用半固化片PP质量检测方法12-13 10:00

半固化片是一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。

PCB的3D技术-软硬结合板12-12 10:42

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，软硬结合板的特殊结构设计等，同时还要考虑降低制造时间和成本。

HDI板发展历史入门12-07 11:12

1.HDI板的由来 美国PCB业於1994.4组成一合作性的社团ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展开高密度电路板的制作研究，称为October Project。

PCB电路板测试仪主要功能12-06 10:35

测试仪采用电路板在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。

软硬结合板12-05 11:04

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

PCB盲埋孔电路板板制造流程12-01 12:21

谈到盲埋孔电路板，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。