PCB OSP处理后在制品上的厚度要如何分析03-27 09:34

如何知道PCB OSP处理后在制品上的厚度要怎么分析？还是说有什么仪器可以量测的？

线路板厂之覆铜板的种类及种类的区分03-25 11:38

覆铜板：覆铜板英文copper clad laminate，简写为CCL，覆铜板是电子工业的原料。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。今天线路板厂小编将与大家一起来了解一下覆铜板的种类及种类的区分。

电路板内互连高频PCB设计实战秘籍03-23 09:21

电路板设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。 电路板系统的互连包括芯片到电路板、电路板内互连以及电路板与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频电路板设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对您以后的电路板设计带来便利。

【科普】软硬结合板03-22 09:48

软硬结合板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层，再对PCB的刚性进行部分铣加工，只保留柔性部分。

影响PCB及HDI“加工价格”变化的因素有哪些？03-20 08:51

线路板加工是属于OEM客户代工的产品，不同客户订制的产品都不相同，很少有共享性的产品，另一方面，出于对质量的考虑，部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其质量和成本控管要求，所以PCB或HDI加工存在着多变的价格。

电路板镀金的作用03-17 04:51

随着电子工业的发展，金的化学惰性、导电和导热、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和优良的电气接触和接插等等方面的工艺特性极为明显，很快地在电路板制造工业上获得应用。

电路板厂为您揭秘当前覆铜板原材料行情与成本03-16 03:45

一首诗词我们看到了“玻纤布” 在2017年初春的疯狂，迫不及待地上演了2017年第一次缺货涨价的大戏，拉开了CCL板材 2017年第一次涨价的序幕，涨幅5-8%。这次涨价与以往的受铜箔涨价影响不一样，以前是铜厚越厚，涨价越厉害。这次是板厚越厚，涨价越厉害。特别使用玻璃布多一点的，市场最常用的厚度1.5MM的板涨幅度高一点，出现了多家板材厂家限量接单的情况。下面电路板厂小编为您浅析一下CCL三大材料前生今世的行情变化：

PCB厂孔壁环氧树脂钻污的成因03-15 04:44

多层电路板不同于双面板，对钻孔后孔壁质量有更高的要求，钻孔后所形成的内层铜环必须是干净、无环氧树脂钻污、孔壁光滑、无疏松的树脂和玻璃纤维粉末。其中环氧树脂钻污是影响多层板金属化孔可靠性的主要因素。

HDI镀铜的作用03-14 04:26

在HDI制造工艺中，电镀铜是在化学镀铜层的基础上进行全面镀铜，接着进行图形转移即成像处理，然后再在图形上电镀一层光亮平滑、均匀细致的铜层；国家标注规定为20-25微米，它是永久性镀层，这层铜是形成PCB板孔金属化的主要骨架，它提供线路板必要的强度，并作为主要的导电层，因此镀铜层是电路板的基础。

线路板设计的概念和主要内容03-13 08:40

线路板的设计包括印制板的工程图设计。线路板的工程图设计又称为电路板设计，它是考虑电路设计、印制板的制造、安装和测试工艺的集成设计技术。主要介绍在电路设计的基础上进行印制板的工程图即印制板图的设计。

RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？03-08 09:48

单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的PCB电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。

【线路板厂技术分享】PCB板层压工艺及分层要求03-07 10:05

PCB多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而线路板厂的设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。

PCB干货|HDI板叠层设计，你会省钱吗?03-06 12:28

一、HDI板简介 随着芯片技术的发展，HDI板技术也在不断的提高与进步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也将逐渐会被设计工程师们大量采用，并且BGA 的焊脚阵列也越来越多，需要出线的焊脚也越来越多，所以现在低阶的HDI板已经无法完全满足设计人员的需要。随着工艺的进步，HDI 的技术将向任意层互联继续发展。

PCB电路板工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金03-04 02:52

PCB电路板沉金和镀金的区别？沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。

【技术问答】用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？03-03 11:11

【问】 用于软板、硬板及软硬结合板的Cushion材有何不同和个别需求？内埋式电阻(EPD)制作时，对内层板压合是非常头痛的一件事，请问能否提示该注意哪些要点使电阻值不会改变或破坏？

HDI板的特性和对影像转移工艺要求03-01 04:07

1.HDI板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI线路板已提升到3/3 mils线路为主。 B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。

PCB电路板熔断电阻器技术的效益VS成本控制方案02-25 10:19

针对实际应用场景选用电阻器 因兼具熔断器和电阻器的双重作用，熔断电阻器成为设计工程师的首选无源元件。用一个部件代替两个可既节省成本，又可节省PCB电路板空间。在功率等级较低的应用中，膜式熔断电阻器是理想之选，这类应用对过载控制能力和抗浪涌能力的要求不太严格。

软硬结合板的制造，对于PCB企业有哪些挑战？02-24 09:51

软硬结合板是经过市民对产品需求而诞生的，软硬结合板是柔性电路和硬电路板相结合，而软硬结合板也可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

关于盲埋孔电路板常见盲埋孔设计方式的探讨02-21 11:35

在盲埋孔电路板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下： 1、以4层HDI板为例，2-3埋孔为常见的设计方式：

PCB电路板布线有绝招，老工程师这样说02-20 11:25

PCB又被称为印刷电路板(PrintedCircuitBoard)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。