视电子装置及设备功能及设计的不同，印刷电路板(PCB)依电路层数，可分为单面板、双面板及多层板，多层板的层数甚至可多达十几层。高密度互连(High Density Interconnect；HDI)PCB的出现，更促使手机、超薄型笔记本电脑、平板计算机、数码相机、车用电子、数码摄影机等电子产品得以缩小主板设计，达到轻薄短小的目标，更重要的是，可以将更多的内部空间留给电池，装置的续航力得以延长。

HDI高密度互连技术与传统印刷电路板的最大差异，在于成孔方式。传统印刷电路板采用机钻孔法，而HDI板则是使用雷射成孔等非机钻孔法。HDI板使用增层法(Build Up)制造，一般HDI板基本上采用一次增层，高阶HDI板则采用二次或二次以上的增层技术，并同时使用电镀填孔、叠孔、雷射直接打孔等先进PCB技术。

线路复杂增加验证难度

HDI板与传统多层板并不相同，因此各种性能的测试及验证要求也有所不同。就HDI板而言，由于HDI板厚越来越薄，加上无铅化发展，因此耐热性也就受到更大挑战，HDI的可靠性对耐热性能的要求也越来越高。

耐热性是指PCB抵抗在焊接过程中产生的热机械应力的能力，值得注意的是，HDI板的层结构不同于普通多层通孔PCB板，因此HDI板的耐热性能与普通多层通孔PCB板相比有所不同，一阶HDI板的耐热性能缺陷主要是爆板和分层，而HDI板发生爆板机率最大的区域是密集埋孔的上方以及大铜面的下方区域，这是HDI测试需特别注意的重点。

整体而言，包括HDI在内，多层板的线路越来越复杂，加上电路基板尺寸越来越小，导致制程复杂度不断增加，大幅提高成品验证的困难度，因此势必须搭配高阶测试设备进行各项电性检测，以避免问题基板，进而提升电子产品制造质量。