积层式多层刚挠性多层电路板的结构见图所示。它为实现高密度封装而研发的积层式制造多层刚挠性电路板技术。它的结构形式有多种，但基本上如图所示：
积层式多层刚挠性电路板
首先采用常规的工艺方法制作双面TH结构的挠性电路板，覆盖膜仅盖在挠性部分，刚性部分涂布光致绝缘层，在需要有导通孔的部位使用NC钻孔，然后进行孔花和电镀，已达到设计所提出的技术要求。导体层采用蚀刻工艺方法形成所需要的线路图形，以后的加工与刚挠多层板工序相同。
4000-169-679
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2017-06-05 02:59
积层式多层刚挠性多层电路板的结构见图所示。它为实现高密度封装而研发的积层式制造多层刚挠性电路板技术。它的结构形式有多种，但基本上如图所示：
积层式多层刚挠性电路板
首先采用常规的工艺方法制作双面TH结构的挠性电路板，覆盖膜仅盖在挠性部分，刚性部分涂布光致绝缘层，在需要有导通孔的部位使用NC钻孔，然后进行孔花和电镀，已达到设计所提出的技术要求。导体层采用蚀刻工艺方法形成所需要的线路图形，以后的加工与刚挠多层板工序相同。
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